PCB设计与制造技术交流资料讲解.ppt

邮票孔连接的设计 工艺边与单元板之间采用桥连的方式连接，桥连位置设计邮票孔 邮票孔最佳为0.5-0.6mm 0.25mm≤邮票孔孔壁间距≤0.4mm,常规按0.3mm间距设计。 每个桥连上邮票孔数量至少需要5个 邮票孔为NPTH，文件设计时必须避开邮票孔。 牧泰莱电路技术有限公司 V-CUT的设计 工艺边与单元板之间无间距或者桥接的宽度较小，我们采用V-CUT处理。 V-CUT刀有几种： 20 ° 30° 45 °60 ° 最常用的为30 ° V-CUT余厚: 板厚＜1.6MM残留厚度0.3+/-0.1MM, 板厚≥1.6MM残留厚度0.4+/-0.1MM. 半孔板V-CUT时为不伤及半孔， V-CUT将会往外偏移0.1mm。 内层V-CUT叠边参考外层V-CUT安全间距。 牧泰莱电路技术有限公司 工艺边的设计 1、工艺边上一般设计3-4个大小为2.0-4.0mm的定位孔，3-4个1.0mm 的光学点，并设计保护环，不对称排布，以方便后续加工和测试。 2、为保证内层层压均匀，建议工艺边内层填铜。 3、为方便外层线路加工，平衡电流，建议外层铺铜 4、工艺边上填铜可以增加板的刚性，有益与板翘曲度的控制。 5、以上铺铜均避开定位孔和光学点。 牧泰莱电路技术有限公司 阻抗的设计 阻抗控制四要素： 1、线宽/线距 与阻抗值成反比 2、铜厚 与阻抗值成反比 3、介质厚度 与阻抗值成正比 4、介电常数 与阻抗值成反比 根据客户的阻抗要求和文件设计，参考我司现有材料和加工相关参数进行计算，推荐合适的层压结构。 牧泰莱电路技术有限公司 阻抗的设计 单端信号线的损耗和线宽 牧泰莱电路技术有限公司 左图所示的微带线，保持阻抗为50Ω 右图中红色的线宽为6mil，蓝色线宽为5mil。 6mil的线宽比5mil损耗要小一些。 阻抗的设计 差分信号线的损耗和线宽 牧泰莱电路技术有限公司 左图所示的微带线，保持阻抗为100Ω 右图中蓝色的线宽为8mil，红色线宽为5mil，绿色线宽为4mil。 线宽越宽，损耗要小一些。 PCB热设计要求 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 散热器的放置应考虑利于对流 温度敏感器械件应考虑远离热源。 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： A、在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源 距离要求大于或等于2.5mm； B、自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源 距离要求大于或等于 4.0mm。 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 牧泰莱电路技术有限公司 PCB热设计要求 焊盘设计： 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 牧泰莱电路技术有限公司 设计时必须考虑热容量相当，避免产生应力导致的虚焊。 大铜皮上的焊盘采用梅花焊盘连接，减少热量散失的速度。 谢谢大家！ 牧泰莱电路技术有限公司 长沙工厂：0731深圳工厂：0755刘 立人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * 高 精 特 快 长沙牧泰莱 高 精 特 快 长沙牧泰莱 高 精 特 快 牧泰莱电路技术有限公司 MULTILAYER PCB TECHNOLOGY CO.,LTD. 电路板设计与制作的衔接 拟 定：袁斌 日 期：2012-2-22 PCB设计与制造 技术交流 牧泰莱电路技术有限公司 PCB生产流程 PCB材料选择 PCB板厚设计 层压结构的设计 黑棕氧化技术的应用推广 各层图形及钻孔设计 外形及拼版设计 阻抗设计 PCB热设计要求 目 录 PCB生产流程 我司常用的电路板加工工艺流程有如下几种： 牧泰莱电路技术有限公司 单面板工艺流程 双面板工艺流程 多层