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* */46 2、阳极氧化工艺 硫酸阳极氧化 铬酸阳极氧化 草酸阳极氧化 硼酸阳极氧化 * */46 3、着色处理 1)无机颜料着色 机理:物理吸附,即无机颜料吸附于膜层微孔的表面进行填充 2)有机染料着色 机理:物理吸附、化学吸附与化学反应相结合 3)电解着色 机理:在含有重金属盐的电解液中进行电解 * */46 4、氧化膜的封闭处理 孔隙率高,吸附性强,易污染 (1)沸水和蒸气封闭法 γ-Al2O3→ 一水化合物 体积增加33% 三水化合物 体积增加310% 原理:较高温度下无水氧化铝的水化作用 * */46 (2)水解盐封闭法 原理:钴盐、镍盐的极稀溶液被氧化膜吸附后,发生水解 Ni(OH)2, Co(OH)2沉积在氧化膜的微孔中,将孔封闭 * */46 (4)填充封闭法 有机物质 如:透明清漆、熔融石蜡,各种树脂及干性油等。 (3)重铬酸盐封闭法 原理:填充及水化双重封闭作用 较高温度下生成碱式铬酸铝及重铬酸铝沉淀于膜孔, 热溶液使氧化膜产生水化 * */46 * */46 5、影响氧化膜质量的因素 ①硫酸浓度:通常采用15%~20%。浓度升高,膜的溶解速度加大,膜的生长速度降低,膜的孔隙率高,吸附力强,富有弹性,染色性好(易于染深色),但硬度,耐磨性略差;而降低硫酸浓度,则氧化膜生长速度加快,膜的孔隙少,硬度高,耐磨性好。 ②电解液温度:电解液温度对氧化膜质量影响很大。温度升高,膜的溶解速度加大,膜厚降低。因此,生产时必须严格控制电解液的温度。要制取厚而硬的氧化膜时,必须降低操作温度,在氧化过程中采用压缩空气搅拌和比较低的温度,通常在零度左右进行硬质氧化。 * */46 ③电流密度:在一定限度内,电流密度升高,膜生长速度升高,氧化时间缩短,生成膜的孔隙多,易于着色,且硬度和耐磨性升高;电流密度过高,则会因焦耳热的影响,使零件表面过热和局部溶液温度升高,膜的溶解速度升高,且有烧毁零件的可能;电流密度过低,则膜生长速度缓慢,但生成的膜较致密,硬度和耐磨性降低。 ④氧化时间:氧化时间的选择,取决于电解液浓度、温度、阳极电流密度和所需要的膜厚。相同条件下,当电流密度恒定时,膜的生长速度与氧化时间成正比;但当膜生长到一定厚度时,由于膜电阻升高,影响导电能力,而且由于温升,膜的溶解速度增大,所以膜的生长速度会逐渐降低,到最后不再增加。 * */46 ⑤搅拌和移动:可促使电解液对流,强化冷却效果,保证溶液温度的均匀性,不会造成因金属局部升温而导致氧化膜的质量下降。 ⑥电解液中的杂质:在铝阳极氧化所用电解液中可能存在的杂质有Clˉ, Fˉ, NO3ˉ, Cu2+, Al3+, Fe2+等。其中Clˉ,Fˉ,NO3ˉ使膜的孔隙率增加,表面粗糙和疏松。若其含量超过极限值,甚至会使制件发生腐蚀穿孔(Clˉ应小于0.05g/L,Fˉ应小于0.01g/L);当电解液中Al3+含量超过一定值时,往往使工件表面出现白点或斑状白块,并使膜的吸附性能下降,染色困难(Al3+应小于20g/L);当Cu2+含量达0.02g/L时,氧化膜上会出现暗色条纹或黑色斑点;Si2+常以悬浮状态存在于电解液中,使电解液微量混浊,以褐色粉状物吸附于膜上。 * */46 ⑦铝合金成分:一般来说,铝金属中的其它元素使膜的质量下降,且得到的氧化膜没有纯铝上得到的厚,硬度也低,不同成分的铝合金,在进行阳极氧化处理时要注意不能同槽进行。 * */46 7.4 微弧氧化 定义:微弧氧化(Microarc oxidation,MAO)又称微等离子体氧化,是通过电解液与相应电参数的组合,在铝、镁、钛及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用,生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。 在微弧氧化过程中,化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂,至今还没有一个合理的模型能全面描述陶瓷层的形成。 * */46 1、发展历史 30年代初期,第一次报道了在高电场下,浸在液体里金属表面出现火花放电现象,火花对氧化膜具有破坏作用。后来研究发现利用此现象也可生成氧化膜。 此技术最初采用直流模式,应用于镁合金的防腐上,直到现在,镁合金火花放电阳极氧化技术仍在研究开发之中。 约从70年代开始,美国和德国等用直流或单向脉冲电源开始研究Al、Ti等阀金属表面火花放电沉积膜。 俄罗斯的研究人员1977年开始此技术的研究。他们采用交流电压模式,使用电压比火花放电阳极氧化高,并称之为微弧氧化。 * */46 进入90年代以来,美、德、俄、日等国加快了微弧氧化或火花放电阳极氧化技术的研究开发工作。 我国从90年代初开始关注此技术,目前仍处于起步阶段。 目前俄罗斯在研究规模和水平上占据优势。使用交流电源在铝合金
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