大功率半导体直接输出激光加工系统开发.pdfVIP

第44卷第7期 红外与激光工程 2015年7月 Vol.44No.7 InfraredandLaserEngineering Jul.2015 大功率半导体直接输出激光加工系统开发 1,2 1,2 1,2 1,2 胡晓冬 ，徐元飞 ，姚建华 ，于成松 (1. 特种装备制造与先进加工技术教育部/浙江工业大学 浙江省重点实验室， 浙江 杭州 310014；2. 浙江工业大学 激光加工技术工程研究中心，浙江 杭州 310014) 摘 要院半导体激光器及其工业应用是激光领域研究与发展的热点，国内大功率半导体激光器的发 展已经取得了较大进展，但基于国产大功率半导体直接输出激光器的自动化加工装备研究较少。研制 了国产大功率半导体直接输出激光加工系统，开发了基于DSP 的嵌入式激光加工过程检测与控制系 统，设计了用于该系统闭环温度控制的模糊控制算法，并取得了良好的温度控制效果。基于该平台开 展了激光宽带相变硬化实验，实验表明：在温度控制模式下，相变硬化层深度和硬度的一致性要优于 恒定功率模式。 关键词院半导体激光器； 加工系统； 温度控制； 激光相变硬化 中图分类号院TN249 文献标志码院A 文章编号院1007-2276(2015)07-1996-06 Development of high power direct output semiconductor laser processing system 1,2 1,2 1,2 1,2 Hu Xiaodong , Xu Yuanfei , Yao Jianhua , Yu Chengsong (1. Key Laboratory of Special Purpose Equipment and Advanced Processing Technology (Zhejiang University of Technology), Ministry of Education, Hangzhou 310014, China; 2. Research Center of Laser Processing Technology and Engineering, Zhejiang University of Technology, Hangzhou 310014, China) Abstract: Semiconductor lasers and their industrial applications are research focus in laser field, the development of domestic high power semiconductor lasers has made great progress, but the research on automated processing equipment based on domestic high power semiconductor direct output lasers is few. A laser processing equipment was developed which was based on domestic high power direct output semiconductor lasers. DSP-based embedded control system was