华为内部_终端互连PCB设计规范(88页)要点解析.pdf

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA1352-2004.11 端互连设计规范V1.0 2004-XX-XX 发布 2004-XX-XX 实施 密级： 内部公开 DKBA1067-2004.07 录Table of Contents 1 范围9 2 规 性引用文件9 3 术语和定义9 4 终端产品PCB 设计活动过程 11 5 系统分析 12 5.1 系统模块划分与系统互连设计 12 5.2 关键元器件的选型 12 5.3 物理实现关键技术分析 13 5.4 互连成本分析 13 5.4.1 不共面信号的互连方案成本分析 13 5.4.2 PCB 成本分析 15 5.4.3 柔性板成本分析 15 6 布局 17 6.1 创建网络表和板框 17 6.2 预布局 17 6.3 布局的基本原则 17 6.4 射频电路布局 18 6.4.1 模块布局 18 6.4.2 模块内布局 19 6.5 数模混合布局设计 20 6.5.1 数模混合设计的基本概念理解20 6.5.2 电路种类区分22 6.5.3 数模混合设计的布局规则23 6.6 层设计与阻抗控制 24 6.6.1 层设计24 6.6.2 阻抗控制 25 6.6.3 信号质量测试需求32 6.6.4 热设计32 6.7 DFM 33 6.7.1 拼板与辅助边连接设计33 6.8 DFT 设计36 6.9 DFI 设计37 6.9.1 AXI 37 6.9.2 AOI38 7 布线38 7.1 所有层布线都要遵循的原则38 7.2 一般的DRC 参数设置 38 7.2.1 VIA 设置38 2006-7-25, 9:48:33 2 密级： 内部公开 DKBA1067-2004.07 7.2.2 线宽和安全间距的设置40 7.2.3 非金属化孔，接地孔和板边铜皮避让41 7.3 RF 信号的布线42 7.3.1 微带线结构完整性42 7.3.2 带状线结构完整性43 7.3.3 RF 信号布线一般原则43 7.3.4 屏蔽罩44 7.3.5 阻抗控制与阻抗突变点的布线45 7.3.6 电源和滤波47 7.3.7 接地48 7.3.8 功放电路 50 7.4 数模混合布线设计 51 7.4.1 通用规则 51 7.4.2 平面层分割 51 7.4.3 电源处理 52