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锡膏应用面临的挑战 @移动通讯行业 Aaron Yan Indium Corporation ayan@ 行业工艺升级的驱动力 • 小型化趋势 - 产品组装空间制约，零部件日趋小型化 • 功能高度集成化 - 功能高度集成的电路板 - 超细间距的零部件 - 堆叠器件…. 四个技术模块 1. 无卤素（Halogen-free ） - Halogen-free和Halide-free 的区别 2. 出色的氧化隔离能力 - 稳定的转印效率 - 大型PCB - 超细间距印刷 - 葡萄球 枕头效应（HIP） 3. POP LGA 普遍化应用 - 纤薄基材设计 - 低支撑 4. 可靠性 – 低成本 – SIR 测试 无卤在锡膏产品中的应用 – 无卤材料可能遭遇焊接性能的考验（HIP,GRAPING，RSS温度曲线） – Halogen free 无卤的要求比Halide free （无卤化物）更严 格 无卤素 无卤化合物 • 不含任何形式的Cl, Br, F, I, At • 不含卤离子，如Br- , Cl- • 环境保护原因 • 助焊剂中的活性剂 – 焚烧管控 • 可靠性 – 二恶英 –腐蚀 • 卤素消除方面立法不完善 –ECM • 问题: • 阻燃剂 –无卤化物的产品确实比含卤化物的产品可靠吗? • 问题： –如何测试助焊剂中的卤化物? –无卤素PCB会不会影响到终端产品的可靠性? 卤素测试方法 最佳的卤素测试方法 • 氧弹燃烧（量热弹）+离子色谱法 – 在高温密闭系统中燃烧助焊剂来破坏共价型卤化物化合键，然后使用离子色 谱法检测。 – 燃烧后的物质里只剩下卤化物和无机物，可以最为 “真实”的反映卤素的实 际含量。 – 单独使用化学滴定法或者离子色谱法无法准确确定锡膏和助焊剂中卤素的含 量。（这是因为：二者均没有经过高温热处理，共价键没有被打破生成游离 态离子，所以，原来共价键形式的卤素还是不能被检测到。共价键形式的卤 素不是离子态，滴定：Ag+ 与Cl-,Br- 反应，会变色） • 卤素测试中一些问题说明 – 测试结果N.D. 并不是说卤素含量为零 （注释：方法与测试精度的限制） – 锡膏中助焊剂含量一般在10%左右，需要做卤素测试 – 锡膏残留的特性非常重要. SIR,ECM,腐蚀 • 锡膏助焊剂的残留一般在40-50% • 波峰助焊剂的残留一般在2-10% 氧化隔离能力在锡膏中非常关键 - 在B