先进技术、专业知识和 高品质气体供应 -.pdf

先进技术、专业知识和 高品质气体供应 电子封装和组装行业整体应用解决方案 Gregory Arslanian, 资深电子技术和气体应用专家 “我们的目标很简单，我们 以20多年的全球经验，提 供包括电子组装新技术、 可靠的气体供应和专业的 工程师服务在内的整体应 用解决方案，帮助您提高 生产力和优化成本。” TM NitroFAS 专利技术，助您成功 在空气产品公司，我们致力于成为全球电子组装和封装行业的整体解决方案 的供应商。由空气产品研发的创新解决方案有： NitroFAS回流焊技术 我们的全球应用技术团队可以协助您进行工艺评估，试验生产和工艺优化。 通过优化氮气的使用，全面改善您的回流焊工艺，包括减少焊点缺陷、提高 生产率和降低总体生产成本。 我们必威体育精装版的专利技术可以实现： • 实时监测炉内氧气浓度，并通过闭环系统自动控制氮气流量 • 回流焊内氧气浓度更加稳定 • 总体节省氮气消耗量，降低生产成本 NitroFAS波峰焊技术 图1 ：波峰焊炉内氧气浓度与锡渣减少百分比的关系图 这项优化的技术能够在波峰焊炉的锡 100% 波表面形成一层氮气保护气氛，从而 90% 解决波峰焊工艺所面临的主要问题。 比 分 目前在全球已经有数百套的波峰焊 百 80% 少 设备应用了该项专利技术。实际生 减 渣 70% 产数据表明，波峰焊氮气保护技术 锡 能够显著降低关键焊接缺陷并大幅 60% 减少锡渣量，从而提高生产效率， 50% 节约成本（图1）。 1 10 100 1,000 10,000 炉内氧气浓度(PPM) 无助焊剂焊接技术 一种革命性的专利技术，可以在无助焊剂的工艺条件下去除金属表面的氧化 层。该技术已经被成功试用于半导体行业的晶圆植球工艺(Bumping) ，能够 使氢气在常压和较低温度下产生还原性，通过将氢气分子转变成活性带电氢 离子，使焊锡的氧化物在较低温度下发生还原反应。这一技术能够在熔点或 稍高于熔点的温度下去除焊锡的氧化物。 氮气回流焊可减少枕头效应 图2 ：使用氮气回流焊，减少枕头效应 空气产品公司的一项研究发现，使用 空气回流 低活性的松香型锡膏，在氮气气氛中 BGA和CSP元件回流工艺的润湿效果 明显优于在空气回流气氛中的效果。 氮气回流 氮气回流焊能够防止形成新的氧化 物，与常规空气回流工艺相比，无需 使用高活性锡膏，也能改善润湿性 能、减少枕头效应、提高焊接接合点 0.8 mm间距BGA元件 0.5 mm间距CSP元件 的质量和清洁度（图2）。 图片显示，0.8mm间距BGA元件（左）和0.5mm间距CSP元件在氮气及空气 气氛中对比的回流效果。在氮气气氛中，