SMT贴装注意事项详解.ppt

目　錄 一 0201元件貼裝注意事項 二 01005元件貼裝注意事項 三 SOP元件貼裝注意事項 四 QFP元件貼裝注意事項 五 LLP元件貼裝注意事項 六 CSP元件貼裝注意事項 　　業界所面臨的現實是零件變的越來越小, 0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少于66%. 它的尺寸為:0.6mm×0.3mm×0.3mm 鋼板(Stencil) 選用激光切割+電拋光制造的工藝鋼板，厚度為4mil，0201元件的開孔模式為橢圓形。 錫膏 (solder paste) 當颗粒大小大于20μm時，元件偏斜是可能的，因為顆粒在焊盤上分布不均。因為元件貼裝時間是幾毫秒，所以在任何不平的表面度中能造成零件偏斜或運動,所以我們選用Type IV的錫膏,如圖: 不同分離速度和擦拭頻率印刷效果的對比表： 1.5.1 吸嘴(nozzle) 如圖是906的吸嘴 0201 size: 0.6×0.3mm 906吸嘴有不大於0.4mm的外徑，且有较大的真空接觸面積，同時提供了一個不會干涉高密度佈局的外形。 1.5.2 供料器(Feeder) 配置高精度0201專用3×8mm Feeder 3×8mm Feeder有更高的供料稳定性。 1.5.3 元件送料工作台 精密定位料车工作台的能力 - 和作出极小的调整来补偿料带的不精确 - 是达到元件吸取可靠性高于99.95%的关键因素。 送料器(feeder)工作台必须精密加工，以保证单个送料器的可重复定位﹐保证元件尽可能地靠近中心吸取。 1.5.4 送料器驱动链轮 驱动链轮轮齿的形状、锥度和长度重大地影响送料器定位料带的能力。 1.5.5 吸取頭 　　真空吸嘴需要顺应以吸收在吸取与贴装元件期间的冲击，补偿锡膏高度上的微小变化，并且减少元件破裂的危险。所以，吸嘴必须能够在其夹具内移动。 吸嘴必须在其夹具(holder)内自由移动，而不牺牲精度 ﹐有的貼片機在吸嘴內增加彈簧﹐以減少對零件的沖擊力。 1.5.6 辨識相機 0201元件需高精度的辨識相機﹐如 SIEMENS HS50 FC-camera pixel size : 27.5um 1.5.7 元件感應器 通过測量 nozzle取料前后的高度檢測元件的存在與否。可以檢測到取料后元件是否在nozzle的正常位置。保證元件吸取的可靠性。 1.5.8 基体结构 基体框架设计是减少产生振动和谐波共振的速度与运动效应的关键第一步。 設備安裝調試的水平支撐平穩可減少振動。 成功的贴装由以下三点构成： 1、 吸取的可靠性；2、 准确的元件识别系统；3、 贴装的可重复性； 0201元件貼裝要求更频繁的吸嘴清洗、摄像机清洁和机器贴装的测量与调整。 元件吸取和贴装的高度是影響貼裝質量的关键因素﹐貼裝壓力和速度也是重要方面。 1.6.1 立碑 1)使用較平穩的加熱率,PCB底部需要良好的加熱. 2)使用更薄的激光切割+电抛光加工 的鋼板. 3)改善零件貼裝精度. 4)使用熱風迴焊和較長的保溫時間. 5)使用錫粉更加細密的TypeIV錫膏. 1.6.2 錫橋 1)提升貼片精度 2)降低鋼板開孔尺寸(0.3x0.25mm橢圓形) 和厚度(4mil) 3)使用熱風加熱 4)使用塌陷比較輕微的錫膏 5)使用升溫率比較低的迴焊曲線 1.6.3 錫珠 1)減少開孔尺寸 2)減少零件底部印刷錫膏的體積. 3)增大錫膏的間距. 4)降低迴焊升溫率 5)減小貼裝壓力 6)使用塌陷率比較低的錫膏 7)使用活化溫度較低的Flux. 受到携带微型电话、传呼机和个人辅助用品的人的数量增加的驱动，消费电子工业近来非常火爆。变得更小、更快和更便宜的需要驱动着一个永不停止的提高微型化的研究技术的需求。 与0201元件所需的 PCB板面积相比，在焊盘布局优化及焊盘相邻间距为150μm的情况下，01005元件可节省大约50%的面积。 1) QFP: (quad flat package)四侧引脚扁平封装。 2) 引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。 3) 基材有陶瓷、金属和塑料三种。 4) 引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。 CSP:（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思 CSP