SMT印制电路板的可制造性设计与审核详解.ppt

SMT印制电路板的可制造性设计及审核 顾霭云 可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。 DFM的发展史 创始于70年代初，在机械行业用于简化产品结构和减少加工成本。 1991年，DFM的应用对美国制造业竞争优势的形成做出贡献，美国总统布什给创始人G.布斯劳博士和P.德赫斯特博士颁发了美国国家技术奖。DFM很快被汽车、国防、航空、计算机、通讯、消费类电子、医疗设备等领域的制造企业采用。 1994年SMTA首次提出DFX概念。1995年DFX是表面贴装国际会议的主题，1996年SMTA发表了6篇相关性文章。 作为一种科学的方法，DFX将不同团队的资源组织在一起，共同参与产品的设计和制造过程。通过发挥团队的共同作用，实现缩短产品开发周期，提高产品质量、可靠性和客户满意度，最终缩短从概念到客户手中的整个时间周期。 现代设计DFX系列介绍 DFM: Design for Manufacturing 可制造性设计 DFT: Design for Test 可测试性设计 DFD: Design for Diagnosibility 可分析性设计 DFA: Design for Aseembly 可装配性设计 DFE: Desibn for Enviroment 环保设计 DFF: Design for Fabrication of the PCB PCB可加工性设计 DFS: Design for Sourcing 物流设计 DFR: Design for Reliability 可靠性设计 HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。 新产品研发过程 方案设计 → 样机制作 → 产品验证 → 小批试生产 → 首批投料 → 正式投产 传统的设计方法与现代设计方法比较 传统的设计方法 串行设计 重新设计 重新设计 生产 1# n# 现代设计方法 并行设计CE 重新设计 生产 及DFM 1# 内容 一. 不良设计在SMT生产制造中的危害 二. 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 三. SMT工艺对PCB设计的要求 四. SMT设备对PCB设计的要求 五. 提高PCB设计质量的措施 六. SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核 七. 产品设计人员应提交的图纸、文件 八. 外协加工SMT产品时需要提供的文件 九. IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介 一. 不良设计在SMT生产制造中的危害 1. 造成大量焊接缺陷。 2. 增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。 3. 增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。 4. 返修可能会损坏元器件和印制板。 5. 返修后影响产品的可靠性 6. 造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率。 7．最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个产品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。 二. 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 1. PCB设计中的常见问题（举例） (1) 焊盘结构尺寸不正确（以Chip元件为例） a 当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。 焊盘间距G过大或过小 (2) 通孔设计不正确 导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。 不正确 正确 印制导线 (3) 阻焊和丝网不规范 阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是