湿度指示卡与SMT.ppt

湿度指示卡 HUMIDITY INDICATOR CARDS 介 绍 湿度卡（或称湿度显示卡，湿度指示卡，HIC）是用来显示密封空间湿度状况的卡片。圆圈上方或侧方的百分率数据是对应圆圈指示剂变色时的相对湿度数据。 使用范围 湿敏电子元件 军用、仪器、光学设备 干燥剂 金属零件材料 防潮化学药品等 湿度指示卡与SMT SMT生产中的主要原材料有：PCB板、电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成块等； 主要原材料尤其是PCB板和集成块为湿敏元器件，需要采用防潮包装； 防潮包装一般由防潮袋、干燥剂、湿度指示卡组成。 湿度对电子元器件的危害一 集成块IC： 潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。 湿度对电子元器件的危害二 液晶器件： 液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。 湿度对电子元器件的危害三 柔性线路板(FPC)： 柔性线路板的基材覆盖膜是由铜箔、AD热固胶和聚酰亚胺(即PI)组成，聚酰亚胺是由酸酐和二胺经缩聚反应而成，自身具有涨缩、吸潮的特点，制造过程容易造成涨缩比例不一致，和后SMT组装元件容易出现覆盖膜对位不准和爆板。 湿度对电子元器件的危害四 其它电子器件： 电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。 所以，电子工业产品的生产和存储环境湿度应该在40％以下。有些品种还要求湿度更低。 湿度指示卡中的卤素对电子元器件的危害 湿度指示卡的支持材质是纸质的, 存在毛细管等小通路, 湿度指示卡的药剂中如含有过多的卤素, 在长时间存放的过程中通过湿度卡纸上细小的通路会渗透到与之接触到的PCB表面, 从而对PCB表面产生污染, 而被污染到的焊盘的可焊性会明显降低. 61249-2-21-2003.pdf 湿度指示卡的发展历程 一 军工业相对发达，军用雷达、战机零部件以及精密仪表的制造运输过程中都要满足一定的干燥条件，德国南方化学最早研制成功含氯化钴湿度指示卡。美国与我国分别于1991年和1995年发布此湿度指示卡的相关军用标准。 湿度指示卡的发展历程 二 欧盟2008年6月18日公布REACH中第一批面向公众的16种SVHC调查物质，其中氯化钴作为第二类致癌物质列入其中；为规避欧盟的调查，南方化学又研制了其它钴类化合物的湿度指示卡。 湿度指示卡的发展历程 三 2010年12月15日，欧洲化学品管理署（ECHA）公布了SVHC第四批清单 ，其中包括硫酸钴、硝酸钴、碳酸钴及醋酸钴等其他钴类化合物，意大利、日本、韩国等都研制了新一代的无钴湿度指示卡，我公司参考国内外文献资料，研制了自己的无钴湿度指示卡。 湿度指示卡的发展历程 四 IEC?61249-2-21:2003已经规定PCB所用无卤材料的标准，标准明确定义印刷电路板（PCB）中Br元素的总量不得超过900PPM，Cl元素总量不得超过900PPM，Br和Cl两种元素总量不得超过1500PPM。 Dell、HP、Apple、Intel、AMD等大型跨国公司自2008年开始导入无卤素材料。 我们经过不懈努力,研制成功了新一代无卤无钴的湿度指示卡。 产品分类 普通含钴湿度指示卡 无氯化钴湿度指示卡 无钴湿度指示卡 无钴无卤湿度指卡 一、普通含钴湿度指示卡 主要变色成份：二氯化钴 颜色变化：干(Dry)———蓝色(Blue) 湿(Wet)———粉红(Pink) 特点：变色敏感，明显 缺点：二氯化钴具毒性, 属第二类致癌物, 2 0 0 8 年10月被欧盟化学品管理局( E C H A )列入?第一批高度关注物质(SVHC) 二、无氯化钴湿度指示卡 主要变色成份：钴的其它化合物，如溴化钴、硫酸钴、碳酸钴等； 颜色变化：干(Dry)———蓝色(Blue) 湿(Wet)———粉红(Pink) 特点：颜色变化和氯化钴相似； 缺点：其它钴化合物的毒性并不比氯化钴低，有的甚至更高。所以2010年12月15日，欧洲化学品管