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第三节 金属表面氧化膜去除机制及钎剂作用 金属表面覆盖氧化膜,须去除,以利于湿润 可采用气体介质、机械方法等去除 主要采用钎剂去膜 一、钎剂去膜机制(尚待深入研究) 1、硼砂为主的钎剂 (溶解去膜机制) 硼砂在741°C下熔化,并分解成硼酐和偏硼酸钠: Na2B4O7→B2O3+2NaBO2 。 硼砂、硼酸和硼酸酐都具有去除金属表面氧化膜的能力,如在钎焊铜合金时,会有如下反应: CuO+B2O3=Cu(BO2)2 反应产物会溶于过量的熔融的硼酐中。因此,其去膜机制是典型的溶解去膜机制。 焊接人 免费下载 其它金属氧化物,如黄铜表面的氧化锌ZnO、铁合金表面的Fe2O3等也会以类似的方式生成Zn(BO2)2和Fe2O3· 3B2O3并溶于过量的B2O3中而去除。 2、氯化物为主的钎剂 (铝钎焊时去除铝表面氧化膜) (1)熔融钎剂对铝进行电化学腐蚀使氧化膜脱落 (2)使氧化膜机械脱落 3、全氟化物钎剂去铝表面氧化膜 溶解去除 焊接人 免费下载 4、不用钎剂的去膜 (1)钎料中中挥发组元加热时与表面氧化膜反应,将其还原破坏 (2)钎料通过表面氧化膜的破隙渗入膜下,再由它与母材的互溶与湿润及钎剂的流动来推开氧化膜 (3)真空下氧化膜挥发去除 注:不同钎料及钎焊对象,去膜机制不同,尚待深入研究 通常不是一种单纯机制,而是一个综合过程 焊接人 免费下载 二、钎剂的作用 使用钎剂后,在母材和熔融钎料表面覆盖一层熔融钎剂,界面张力组成发生变化 ?LF ?LS ?SF ? cos?=(?SF- ?LS)/ ?LF 1、去除氧化膜,使?SF增加 2、使液态钎料界面?LF下降 提高湿润性 3、液态钎料覆盖在焊区表面,可防止空气进一步氧化 焊接人 免费下载 第四节 液态钎料与固体母材的相互作用 两种作用形式 (1)母材向液态钎料中的溶解 (1)钎料向母材中的扩散 一、固态母材向液态钎料中的溶解 三种情况 1、固(母材B)-液(钎料F)相互溶解度极小 此时钎缝由纯钎料(F)组成 2、B在液态F中溶解度很大 (1)钎焊加热时间短,亚共晶钎缝 (2)钎焊加热时间长,过共晶钎缝 F B TB e LB 焊接人 免费下载 3、F与B作用生成化合物 B与熔融F界面反应生成一层化合物,阻碍相互作用 同时化合物性脆,导电导热率低,对钎焊接头不利 二、钎料组分向母材扩散 1、钎料组分扩散入母材的组分浓度在溶解度范围内--固溶体--有利于强度 2、扩散区可能产生相变,导致组织产生相应变化 3、钎料或其组分向母材晶间渗入 晶界扩散速率大,在晶界上形成钎料与母材的共晶体,其熔点低于钎焊温度,在晶界上形成液体层--晶间渗入 使接头强度、塑性下降。 钎料组分在母材中溶解度越大,产生晶间渗入的可能性越小。 焊接人 免费下载 第五节 钎缝的金相组织 钎焊接头组成:扩散区、界面区、中心区 扩散区:钎料组分向母材扩散形成 中心区:母材向钎料溶解、冷却而形成 界面区:母材溶解、钎料组分的扩散及结晶偏析形成 一、固溶体钎缝组织 (1)F与B基体相同,且是单相合金--交互结晶 (2) F与B基体相同,F是单相固溶体合金或纯金属,但钎料是双相或多相,其中一相与母材同基--局部交互结晶 (3)F与B能形成固溶体,钎焊后界面可能形成固溶体--对接头性能有利 焊接人 免费下载 二、共晶体钎缝组织 1、F本身含大量共晶体组织 Ag-Cu、Al-Si等 2、B与F发生接触反应生成共晶体--接触反应钎焊 纯Ag接触反应钎焊Cu 三、金属间化合物钎缝组织 钎料某组元可能与母材生成金属间化合物--钎缝中可能出现金属间化合物 (1)A向B中溶解,界面浓度到达C 点时,冷凝时先在界面析出金属间 化合物?。 ? B A C 焊接人 免费下载 (2)钎料为合金系时,是否形成化合物不但与状态图有关,还取决于组分浓度及木材亲和力 如一组分能与母材形成化合物,但亲和力小于钎料基体与母材亲和力,即使浓度高也不形成化合物 一组分能与母材形成化合物,且与母材亲和力远大于钎料基体与母材亲和力,即使浓度低也容易形成化合物 焊接人 免费下载 第六节 钎料、钎剂及其选用 一、钎料及其选用 钎料的基本要求(一般要求) 1、合适熔点,其液相线温度低于母材固相线40-50℃ 2、在钎料温度下具有良好湿润作用,充分填隙 3、与母材的物理化学作用应保证形成牢固结合 4、成分稳定,烧损尽量少 5、满足钎焊接头物理化学及力学性能 焊接人 免费下载 二、钎剂及其选用 1、作用: (1)去氧化膜 (2)表面活性作用,既改善湿润能力 (3)保护母材及钎料在加热过程中不
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