组件产品设计规范讲解.ppt

电路板使用及设计的典型问题 引线过孔金属环设计过小 螺钉安装后与附件图形距离过近，存在短路隐患 结果：加工精度要求提高，实现批生产时经常出现孔连接故障 合理设计金属化连接孔 * * * * * * * 组件产品设计规范 目录 一般设计原则 RF电路设计 电源去藕设计 信号隔直设计 印制电路板设计 材料选择 加工工艺 电路版图设计 一般设计原则 产品应本着易于装配、易于调试、易于检验、易于维修的原则进行设计；（尤其复杂组件，对有可靠性隐患的部位应专门设计，最好可单独调试和筛选，并放置在易于拆换的部位） 尽量使用简单且成熟的电路形式进行设计，避免使用未经验证或验证不充分的新设计、新工艺、新材料、新器件等；（标新立异是要承担风险的，避免在复杂、昂贵、高质量等级要求的产品中增加很大风险） 设计中应考虑每个元器件的耐压、电流、功耗要求，并考虑工作温度范围都要有足够设计余量或采取保护措施； 尽量减少飞线设计，注意避免飞线带来的电磁干扰；有高隔离要求的组件要分别从结构、电路、馈电、接地等多方面考虑信号屏蔽和串扰抑制； 批产产品的电路、元器件必须保持状态稳定，任何更改必须走程序并经过充分的试验验证； 充分利用设计软件的检查功能，提前发现设计隐患。 RF电路设计 电源去藕设计 滤波电容的选取见后面表中，需注意微波电路可能需要0603或更小规格的电容才能达到满意的滤波效果； LC滤波对IF电路效果很好； LC滤波一般不用于微波电路，其对高频干扰抑制效果较差，还可能会损坏GaAs器件； LC滤波一般不用于音视频及数字电路，电感会由于电路电流的瞬时变化而产生更大干扰甚至自激； 任何时候LC滤波都不建议采用钽电容； VCO 、饱和放大器及其它非线性电路非常容易受到电源干扰，而采用RC或RLC滤波的效果较好，尤其采用大容值钽电容，甚至比线性稳压块抑制噪声和干扰的效果还好； DC-DC 变换后一般采用大电感滤波，考虑可靠性其后面一般采用大容值片式电容而不用钽电容，如果需要对电源纹波进行较高抑制，建议后接LDO（Low dropout voltage低压差线性稳压电路）稳压电路。 电源去藕设计 使用环境 第一去藕 第二去藕 第三去藕 总电源输入 钽电容，2倍最高电压，容值大于10?F/A 0.1?F 1000pF EMI电容 线性稳压电 路输出 钽电容，1.5倍最高电压，容值大于10?F/A 0.1?F 一般不需要 开关稳压电 路输出 钽电容，2倍最高电压，容值大于30?F/A 0.1?F?2 一般不需要 数字电路 音视频电路 0.1?F 一般不需要 不需要 线性电路 微波小信号 0.033?F 100pF 一般不需要 线性电路 中频小信号 200MHz以下10?H电感 200MHz以上1?H电感 0.1?F 1000pF 非线性电路 如VCO等 RC或RLC滤波网络 电容100?F/A 0.1?F 1000pF RF电路设计 信号隔直设计 隔直电容不是越大越好，使用大容值隔直电容会使微波损耗增大，同时也更容易受到低频干扰，隔直电容容值的选取见后面表中； 超宽带应用需注意电容的可使用上限频率，如无法兼顾上下限频率或有严格的高频损耗要求，建议采用微波低损耗电容，普通电容上限使用频率如下：10nF≤1GHz 1nF≤10GHz 10GHz以上隔直电容可选用小尺寸低感电容，为提高微波性能和可靠性还可以采用两电容并联； 隔直电容选择一般应小于或等于电路中使用的同尺寸规格的电源去藕电容。 信号隔直设计 信号最低频率 1MHz 3MHz 10MHz 30MHz 隔直电容选取 33～100nF 10～33nF 3～10nF 1～3nF 信号最低频率 100MHz 300MHz 1GHz 3GHz 隔直电容选取 300～1000pF 100～300pF 30～100pF 10～30pF 信号最低频率 10GHz 15GHz 隔直电容选取 3～10pF 0603 2～5pF 0402 RF电路设计 输入输出接口的设计要求 射频输入输出端口不允许有直流输出，电路的信号端口一般应加有隔直或低频旁路； 含有静电敏感器件时，控制及信号端口不允许直接引出，控制端口必须有上（下）偏置或串联RC滤波； 在用户未提出驱动能力要求时，控制信号接口设计也应考虑驱动能力，一般设计输入信号对驱动电流要求应小于0.5mA，输出信号驱动能力应大于1mA。 印制电路板材料选择 常用印制电路板材料 环氧类电路板 普通环氧电路板 高频环氧板FR4(GJB2142名称GF，介电常数4.2~4.9) 聚四氟乙烯(PTFE)类电路板 普通玻璃布编织加固PTFE电路板GJB2142名称GT，介电常数2.2~2.4GJB2142名称GX，介电常数2.4~2.6 玻璃微纤维加固PTFE电路板，Ro