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深圳普林市场部工艺制程能力培训 单位换算 1mil=1000u”=25.4um=0.0254mm 1u”=0.0254um 1um=40u” 1”=25.4mm 1oz=1.4mil=0.035mm=35um 0.1mm=4mil 多层板工艺流程（正片） 多层板工艺流程（负片） 孔的分类说明 孔的种类按功能分： 元件孔、导通孔（包含通孔、埋孔和盲孔）、安装孔、组装定位孔、工艺孔（包含加工定位孔、检验孔）等 机械钻孔加工能力（单位：mm） 孔环 板厚孔径比及镀铜能力 线宽线距及蚀刻字体宽度的制作能力 表面处理 盲孔板生产流程 层压结构的选择及配比 长短金手指的制作方式 图形电镀的选择 镀孔的选择 多层板评审重点 * 深圳市普林电路有限公司 Shenzhen sprint circutits co., Ltd 深圳市普林电路有限公司 Shenzhen sprint circutits co., Ltd 开料 内层制作 内层蚀刻 棕/黑化 层压 钻孔 沉铜/板电 外层制作 图形电镀 外层蚀刻 中测 阻焊 文字 表面处理 测试 外形加工 成检 包装入库 正片流程，外层线路菲林与负片相反（菲林上开窗位置需镀锡，需残留在板面）， 同时沉铜板电只镀3-5um，然后图形电镀一次将孔、面铜镀到客户要求， 蚀刻采用碱性蚀刻，其他与负片一致。 开料 内层制作 内层蚀刻 棕/黑化 层压 钻孔 沉铜/板电 外层制作 外层蚀刻 中测 阻焊 文字 表面处理 测试 外形加工 成检 包装入库 负片流程：外层线路菲林与正片相反（菲林上开窗位置需蚀刻掉），同时 在沉铜板 电时一次将铜厚（孔铜和面铜）镀到客户要求，蚀刻为酸性蚀刻； 最小板厚 多层板 多层板 单、双面板 单、双面板 4层:0.4mm；6层:0.8mm；8层:1.0mm；10层:1.2mm；12层1.5mm 14层：1.8mm 6.0mm（超出6.0以上需做非常规评审） 0.2mm 最大板厚 1-30层 层数 3.1mm（超出3.1以上需做非常规评审） 高TG板材（170℃/280℃）; 高频板材(ROGERS,TEFLON ,TACONIC,ARLON); 陶瓷板、铝基板(贝格斯)、铜基板、厚铜板、无卤素板材; 特殊板材类型 FR4(生益,联茂，南亚) 常规板材类型 41*49,43*49,37*49 基板规格 +/-0.5mm 公差范围 640mm*640mm 最大尺寸 50mm*100mm 最小尺寸 生产尺寸及板材类型 特殊板材类型及特殊要求结构需非常规评审 按加工工艺分： 金属化孔（PTH）和非金属化孔（NPTH） 常规一般情况下： 元件孔、导通孔采用金属化孔， 安装孔、组装定位孔采用非金属化孔 10：1 12：1 14：1 样板加工能力 8：1 0.15～0.25 10：1 0.3～0.45 12：1 0.5～6.35 批量加工能力 孔径 厚径比： 孔位及孔径偏 ： 钻孔加工孔径：0.15-6.5mm，孔径大于6.5mm采用扩孔或者锣槽的方式制作 ±0.08 ±0.10 6.35mm以上 ±0.08 ±0.05 样板加工能力 ±0.10 ±0.08 批量加工能力 孔径﹥0.8 0.2～6.35mm 孔径 孔位公差NPTHPTH 孔径公差(PTH/NPTH) 项目 16mil/12mil 18mil/14mil 6 OZ 14mil/10mil 16mil/ 12mil 5 OZ 10mil/8mil 14mil/ 10mil 4 OZ 8mil/ 6mil 10mil/ 8mil 3 OZ 7mil/ 5mil 8mil/ 6mil 2 OZ 6 mil /4mil 8mil/6mil 1 OZ 样板加工 （元件孔/过电孔） 批量加工 （元件孔/过电孔） 完成铜厚 以上均为常规生产要求，超出要求则需非常规审核 锣板 V-CUT 0.25mm 导线和孔至成型边最小距离 +/-0.13mm 成型精度公差 500*650mm； 0.8mm 最大加工尺寸 最小铣刀 0.70mm 2.0mm 板厚 1/3 0.8mm 板厚≤2.0 mm 1/2 板厚≤0.8mm 剩余 厚度 ≥0.25mm V-CUT线边到铜皮/孔/导线/文字距离 0.1mm V-cut位置公差 0.1mm 上、下V-cut线对准度 50～320mm 尺寸范围 30°、45°、60° 角度 金手指倒角： 0.70mm 2.0mm 板厚 1/3 0.8mm 板厚≤2.0 mm 1/2 板厚≤0.8mm 余厚 ±0.10mm 深度 余厚公差 ≥0.2mm V-C