2.窗口技术及设备角色(ppt文件）。 - 建时.ppt

Welcome !! 无铅焊接窗口技术 及 WEEE RoHS 指令中， 无铅设备的角色 无铅焊接窗口技术 红外/热风对流回流焊设备 (IPC/JEDEC J-STD-020) 平均升温速率为 3?c/sec 上限. 预热从 150?c to 200?c, 60 to 180 sec. 焊接阶段温度高于 217?c并保持达 60 to 150 sec. 目标最高温度为 250?c +0/-5?c, 20 to 40 sec. 最高温度于 260?c 上限维持最多 10 sec. 平均降温速率为 3~6?c/sec 丛 25?c 到最高温度以 8 minutes 上限 ? 无铅焊接窗口技术 波峰焊设备 (IPC/JEDEC J-STD-020) 预热从 150?c 到 200?c 于60 to 180 sec 最高温度若达至260?c 上限 为 10 sec 平均降温速率 3~6?c/sec. ? 设备规格以达至上述要求 更高效的热产生能力. 更快速的热传导 较多的温区数量, 如8 温区, 10 温区 或 更多. 良好的温度稳定性. 快速冷却能力. 更干燥，更小水汽的冷却可行性. 对锡，银透析及助焊剂侵蚀之高抗阻能力 (波峰焊) ? 温度曲线要求 基本上温度曲线具有灵活弹性，须配合所使用助焊剂规格要求，产品上使用的元件耐温程度，焊锡合金特性，尽量作出平衡，以达至接受的焊点 一般助焊剂供应商提供之条件规格基础于焊剂特性，提供活跃温度范围予以参考，而无铅合金则提供融化及固化温度之数值，但该等数值只供参考，实际仍需视乎情况而调整 温度曲线的定义 室温到100C为之第一升温阶段，目的是让热能平均分布到各焊点位置，同时将水汽连带溶剂蒸发，当然还需配合元件受热斜率，并在板材不受升温太快造成变形情况下进行 基本上大部分助焊剂会于70C时开始瑗慢活跃，一直到焊接前一刻为活跃期，进行分解氧化物过程，活跃情度随温度增长而加快，此阶段为恒温段 合金融化点到以上温度称为焊接段，顾名思义就是进行金属结构性连接及形成，高峰温度及时间长短须根据元件能承受的限制配合合金特性进行 温度曲线的定义 低于合金固化温度的称为冷却段，无铅工艺要求快速冷却是希望让焊点形成更细密的内部结构，减轻因污染造成的剥离现象，同时亦减轻因铅与锡，银产生的共晶体(铅袋)聚集的程度，从而维持焊点强度 结论 必须根据产品实际完成效果作出判断，从助焊剂规格，选择的无铅合金特性，元件及线路板，4者之间取得平衡点，假若只跟从以上4者之一来作为曲线准则而忽略其他项目，产品质量便变得无法控制 全球动向 ? 以无铅工艺取代旧有工艺. 继续研究更良好的无铅合金及相应的助焊剂. 建立有关法例用以约束电子产品生产者之责任 ? 焊接设备的角色 标准及定义 欧盟国家的最后限期为2006年7月1日. 无铅定义：含铅量不能超过该电子产品最终总重的0.1%. (IPC/EIA J-STD-006) 于2002年12月，欧盟国会通过及颁布 2个指令，用以更良好的控制所有弃置或报废的电子设备或产品 ? 欧盟指令 WEEE : Waste from Electrical and Electronic Equipment 来自电动或电子设备之废物处理. (跟从 指令 2002/960/EC) RoHS : Restriction of Hazardous Substance 限制有害物质. (跟从 指令 2002/95/EC) ? WEEE WEEE-Waste Electrical Electronic Equipment 定义 EEE-所指的产品定义为“依赖电流或电磁场以达至正常运作的物品”，使用电压不超过 1000Vac 或 1500Vdc. 废物来自该等电子产品- 跟随指令75/442/EEC 内述定义，包括所有元器件，附属组装部分及易损易耗部分. 预防-目标为事前控制减小该产品内含的有关有害物质. ? WEEE-Waste Electrical Electronic Equipment 定义 再使用-即使该物品被回收至WEEE指