电子工艺工程师培训-第一部分.ppt

* 课程内容一 6）粘结剂 一、电子产品发展概述 3、工艺材料应用发展 a）元件固定 基本特性： ——粘结强度：保持元件在安装、固化、焊后及维修过程当中承受外力影响（震动、颤动、振动、应力冲击）的能力。 粘结强度相关工序 胶涂布：塑变能力、屈服点 胶固化：受热（固化温度）、传输过程不受有限的外力影响而脱落。 焊接过程：受热（焊接温度）冲击具有特定的维持元件的能力。 元件安装：受外力时保障元件位置不因此发生移动、扭转、脱落、翻转。 维修过程：受热（预热温度）后粘性应有所降低，以利于取下相应元件。 * 一、电子产品发展概述 3、工艺材料应用发展 b）元件焊接 6）粘结剂 导电胶 基本构成 环氧树脂 聚氨酯 树脂 固化剂 导电填料 酚醛树脂 丙烯酸树脂 金属颗粒：银、铜、镀银 非金属物：乙炔炭黑、石墨、碳纤维等 聚酰亚胺 * 一、电子产品发展概述 3、工艺材料应用发展 b）元件焊接 ——各方异向ACF导电胶： 在受压状态下在受力方向（Z）具有导电效应，而水平方向保持绝缘状态。 主要成分为树脂粘合剂和导电粒子（3μm～50μm、镍金、银、锡）。 6）粘结剂 * 各方异向ACF（Anisotropic Conductive Film）导电胶树脂类型 * 课程内容一 7）粘结剂 一、电子产品发展概述 3、工艺材料应用发展 c）底部填充 较快的固化时间 粘接材料 基本要求 良好的流动性：低粘度 可靠的粘结效果，能够抵抗一定的热和物理冲击 良好物理、电气特性，如玻化温度、电绝缘 吸湿性小或吸湿后恢复原状态很快； 一定条件下的可维修性 较低的固化温度 * 课程内容一 7）粘结剂 一、电子产品发展概述 3、工艺材料应用发展 c）底部填充 聚酰胺 粘接材料 类型 环氧树脂 苯氧基树脂 氰酸脂 聚苯乙烯 聚环氧乙烷 双马来酰亚胺 丙烯酸脂 填充胶通常可为热固型树脂和热塑型树脂！ * 课程内容一 7）粘结剂 一、电子产品发展概述 3、工艺材料应用发展 c）底部填充 拉伸强度：垂直于胶面受力能力MPa 粘接材料技术指标 粘度：液体内摩擦度，用绝对粘度（Ｐa·s）表示。 剪切强度：平行胶面受力能力MPa 玻化温度：玻璃态（刚性）转化橡胶态（柔软）的温度Tg 导热率：垂直于单位面积方向的单位温度梯度通过的热流kcal/（m?h?℃） 剥离强度：单位宽度承受载荷KN/mm * 课程内容一 7）粘结剂 一、电子产品发展概述 3、工艺材料应用发展 c）底部填充 * 课程内容一 7）粘结剂 一、电子产品发展概述 3、工艺材料应用发展 c）底部填充 填充胶可流入的最小间隙通常为10μm左右！ * 课程内容一 7）粘结剂 一、电子产品发展概述 3、工艺材料应用发展 c）底部填充 应用： ——流动性填充：完成焊料涂布、元件焊接后，再单独进行底部填充并固化。 ——非流动性填充：完成焊料涂布，后直接涂胶，再安放元器件，进行再流焊，一次完成元件焊接与底部填充。 * 课程内容一 流动性填充：周边填充 非流动性填充：周边填充 类似效果 * 课程内容一 7）粘结剂 一、电子产品发展概述 3、工艺材料应用发展 影响因素： ——阻焊层的表面张力； ——阻焊层的构造，如旁路过孔、引脚； ——芯片钝化表面张力； ——引脚分布及间距； ——芯片底部与基板间隙； ——滴注精度； ——基板温度； ——胶的表面张力； ——胶的粘性； ——胶凝时间。 c）底部填充 * 课程内容一 7）粘结剂 一、电子产品发展概述 3、工艺材料应用发展 d）覆形涂敷 适用于覆形涂敷的粘结剂基本性能 较好的电性能 物理机械性能好，具良好粘结性和柔韧性，可承受一定的温度冲击 材料应为聚合型，溶剂挥发后针孔少 随温度、湿度影响变化小 良好的工艺适用性，粘度低于4kPa，适用各类如浸涂、喷涂及刷涂等 防潮性好，不易吸湿，或吸湿后能快速恢复原性能 固化后应为无色（可添加荧光物） 环保 * 课程内容一 7）粘结剂 一、电子产品发展概述 3、工艺材料应用发展 d）覆形涂敷 覆形涂敷 材料类型 丙烯酸酯树脂：室内应用产品，可浸涂、喷涂和刷涂 聚氨脂：适用耐湿热和盐雾环境工作产品，双组分使用 聚对二甲苯：真空设备应用于高频组件 环氧树脂：良好电性能和附着力，易脆件应保护 氟碳树脂： 有机硅树脂：电性能优异，防潮性好，适于高频、高温工作产品 * 课程内容一 8）清洗剂 一、电子产品发展概述 3、工艺材料应用发展 a）清洗剂基本性能 清洗剂溶 基本性能 化学性能稳定，不易与被清洗物发生反应； 沸点低，可自行干燥； 溶解力强，即KB值（贝克松脂丁醇值）适宜，避免与被清洗物相溶； 表面张力和粘性小，渗透力强； 低毒性，安全使用； 无闪点、不易燃； 环境影响小。 * 课程内容一 清洗剂 类型 以CFC-11