第三嵌入式处理器精要.ppt

异常状态缺省为ARM状态。 为什么在指令中BX R0中，寄存器R0的最低位可以作为状态切换指示？（指令至少半字对齐） ADRL 伪指令：将相对于程序或相对于寄存器的地址载入寄存器中。 与?ADR?指令相似。ADRL?生成两个数据处理指令，因此它比?ADR?加载的地址范围要宽。 为什么是快速中断模式（独立寄存器组，加快切换速度） Half 堆栈：保存寄存器和局部数据 展示启动代码，堆栈初始化过程 与X86进行比较，无专用返回指令（RET、RETI）。 指令解释BX LR；LR最低位为0，所以从Thumb状态切换到ARM状态 STR、STM操作PC寄存器会出现不可预料的问题（+8、+12值不一样） 共37个寄存器（31个通用寄存器、6个状态寄存器）。 Thumb指令集类似于x86 共27个寄存器（21个通用寄存器、6个状态寄存器） 。 Q：DSP扩展标志 X86：JMP HI无符号数大于，LS无符号数小于/等于 数据类型解决两个问题：边界对齐、大小端格式 尽可能的使用小端格式；CPU、接口电路、两种不同格式计算机之间的通信（字节通信）；SPARC V8的特殊大端格式。 画图显示 LDR 伪指令：当立即数由于超出了?MOV?和?MVN?指令的范围，而不能被移入寄存器中时，生成文字常数。将相对于程序的地址或外部地址载入寄存器中 ARM要求的边界对齐，在缺省情况下，C编译器为每一个变量或是数据单元按其自然对界条件分配空间 展示Leon USB程序 CPU自动完成 这里的异常模式都指得是当前异常模式（要进入的异常模式）。 8位CPU应用：雨刷、恒温空调、车门锁、天窗、电动车窗升降机；陆军机械化（突击车、装甲车、坦克、指挥车） 低档微控制器——性能：1～100MIPS，存储器：SRAM-256B/2～128KB,Flash-8KB/64/512KB，一般无操作系统或者简单操作系统：uC/OS-II(几KB～十几KB)、FreeRTOS(几KB)、RTX (几KB) 高档微控制器——性能：100～1000MIPS，存储器：SDRAM-4/8/16/32/64MB, Flash-2/4MB，一般有操作系统：Vxworks、uCOSII、WINCE、uCLinux 单总线结构 双总线结构 手机设计：这么简单？有七块ARM CPU C28xx系列：128/179引脚 C5000： 0.33mA/MHz，1.5V=0.5mW/MHz C54xx系列：144引脚；C55xx系列：176引脚（BGA/PQFP） CPU出货量达到10G/Year 解释缩写 选择：生产公司、系列、型号 ARM创始人，剑桥大学，异步处理器 功耗C5000：0.5mW/MHz；ARMTDMI：0.28mW/MHz ；Cortex-M3：0.19mW/MHz Thumb-2：16/32位混合指令系统 指令长度固定是防范程序跑飞的有效措施之一 功耗C5000：0.5mW/MHz；ARM7TDMI：0.28mW/MHz ；Cortex-M3：0.19mW/MHz 性能指标：Dhrystone 2.1 Benchmark Up to 130 MIPs (Dhrystone 2.1) performance on a typical 0.13μm process T-支持16 为压缩指令集Thumb D-支持片上Debug M-内嵌硬件乘法器(Multiplier) I-嵌入式ICE,支持片上辅助调试 ARM7TDMI是个hard core(硬核) 已确定工艺；ARM7TDMI-S是个soft IP core，可以综合 纵轴为FLASH容量，SRAM容量为FLASH容量的四分之一。 MMU：芯片面积增加30% Up to 300 MIPS (Dhrystone 2.1) in a typical 0.13μm process，Portable to latest 0.18μm, 0.15μm, 0.13μm silicon processes. ARM9E processor family enable single processor solutions for microcontroller, DSP and Java applications, offering savings in chip area and complexity, power consumption, and time-to-market.? Up to 300 MIPS (Dhrystone 2.1) in a typical 0.13μm process Half Vectored interrupt interface and low-interrupt-latency mode