AC黄铜接触片切割点焊机控制原理解析.doc

AC黄铜接触片切割点焊机控制原理解析 步进电机： 整台设备由5只步进电机构成铜片切割、点焊、折断、拧剥电源线、电源线输送。 1，步进驱动U3: 铜片切割 简称：(步进)1 人工初始化 对应传感器：1,铜片位置传感器【传感】1；2，精密正切点传感器：【传感】2 2，步进驱动U4: 点焊压紧 简称：(步进)2 上电初始化 对应传感器：初始位置传感器【传感】3 3，步进驱动U5：电源线输送 简称：(步进)3 上电初始化 对应传感器：初始位置传感器【传感】4。 4，步进驱动U6：折断 简称：(步进)4 上电初始化 对应三态传感器：1，顺时针位置传感器【传感】5；2，反时针位置传感器【传感】 步进驱动U7：拧剥电源线 简称：(步进)5 上电初始化 对应传感器：初始位置传感器【传感】7 点焊工艺实现与原理： 加工好的黄铜带（0.5*3.5*L）至于输送轮压紧，开启电源，轻触初始化按键，步进电机将铜带送入同步切割轮，随后步进至点焊机下，点焊好的线将人工折断。 初始化与运行： 铜片初装初始化：长按5秒初始化按键S8，(步进)1运行，当【传感】2有＂1＂同时【传感】1由＂1＂转为＂0＂时，【传感】2就开始记脉冲数15个，使切割好的铜片置于点焊位置。初始化的信息将保存到MCU里面，没有初始化按键指令将永远执行铜片就位指令。 运行：当电源线装到输送器上后。触按S5，步进3运行，电源线送至点焊机下后停止。此时(步进)2运行到焊点位置停止。MCU就立即输出1秒的＂1＂脉冲触发点焊，(步进)2继续保持位置，此时(步进)4工作一个下、上周期将焊好的铜片折断，这时(步进)2返回起始位，之后(步进)3继续运行至初始位。最后(步进)1又步进将铜片递送到点焊机下等待线的到来。 拧剥电源线器：由(步进)5和激光传感器【传感】6组成，由于离心机构产生惯量，很难立即停车，故(步进)5的控制停车程序需按时间段细分数逐渐变大来逐渐降低速度最后停止。 传感器类型及说明： 1，【传感】1：红外对射，平常为低电平。使能：起始计步判定（【传感】2有低电平才为有效计步），正切时才有高电平。 2，【传感】2：红外反射，平常为高电平。使能：铜带位置判定（与【传感】1复用），有铜带移动才有低电平。 3，【传感】3：红外对射，平常为高电平。使能：点焊焊针抬起至初始位电平为低电平。 4，【传感】4：红外对射，平常为低电平。使能：初始位判定，初始位电平为高电平。 5，【传感】5、【传感】6：此传感器由2组红外对射组成三态复合传感器；（增值表） 【传感】5 【传感】6 位置状态 电平 1 0 顺时针偏转 电平 0 1 反时针偏转 电平 1 1 初始位 6，【传感】7：激光对射，初始位电平=1. 使能：1，离心块初始位判定，初始位电平=1；2，电源线有无判定（有线时电平=0） MCU：I/O口使能说明： U1:79F166脚位 网络名称 使能 起始电平 工作电平 说明 1 P0.2 悬空 2 P0.3 悬空 3 P0.4/S1 参数设定 内部上拉1 0 4 P0.5/S2 参数设定 内部上拉1 0 5 P0.6/S3 参数设定 内部上拉1 0 6 P0.7/S4 参数设定 内部上拉1 0 7 VSS GND GND GND 8 P5.0/LCD LCD启闭 1 0 9 P5.1 悬空 10 P5.2 传感器7 1 0 为1时待机，为0时延时200ms开始运行 11 P5.3 传感器6 三态逻辑 见增长表 12 VDD 供电 +5v 13 NC 悬空 14 P4.4 传感器5 三态逻辑 见增长表 15 P4.3 传感器4 1（对射） 0 初始位电平=1，运行后=0 16 P4.2 传感器3 0（对射） 1 初始位电平=0，运行后=1 17 P4.1 传感器2 1（对射） 0 正切点电平=1，运行后=0 18 P4.0 传感器1 1（反射） 0 有铜片到位电平由1到0 19 P3.7/S8 送料初始化（长按3s） 内部上拉1 0 为防止误动作需延时3s操作有效 20 P3.6/S7 暂停 内部上拉1 0 21 P3.5/S6 正转\反转 内部上拉1 0 22 P3.4/S5 启动\停止 内部上拉1 0 23 P3.3/SPOcom4 LCD 24 P3.2/SPOcom3 LCD 25 P3.1/SPOcom2 LCD 26 P3.0/SPOcom1 LCD 27 P1.0/SPOL1 JTANG