陶瓷墙地砖工艺培训资料精要.ppt

瓷片生产工艺及特点 瓷片生产工艺流程 基础砖： 粉料压制成型 — 干燥素烧 — 吹灰喷水 —淋底、面釉 — 印花 — 烧成 — 磨边— 检验— 包装入库 三度烧配件： 瓷片基础砖（或切割）— 多次印花（或贴花纸） — 堆熔块干粒 — 烧成 — 描金、上电光水— 烧成 — 检验—包装入库 * * 瓷片工艺特点 烧成温度偏低，吸水率高，粘贴附着性好。但强度低，釉面耐磨性差，不适合铺地。 采用淋釉工艺，釉面饱满、细腻，易清洁。 采用高目数花网或胶辊印花，图案过渡自然，花纹细腻，层次丰富。 缺点：吸水率高，坯体容易渗水，控制不好，易产生透水色差；品质控制不好，往往有后期龟裂的缺陷。 * * 渗花抛光砖生产工艺流程 布料— 压制成型 — 干燥 — 喷助渗剂 — 印渗花釉 — 喷水 — 烧成 — 抛光— 上防污剂 — 除防污剂 — 检验—包装入库 * * 抛光砖 浆料加色对色—压机多管布料— 压制成型 — 干燥 — （喷助渗剂 — 印渗花釉 — 喷水） — 烧成 — 抛光— 上防污剂 — 除防污剂 — 检验—包装入库 * * 抛光砖生产工艺特点 优点： 烧成温度高，吸水率低（≤0.1%）,强度高， 产品通体或花面图案深度有1~2㎜，产品花面不易磨损，经久耐用。 缺点： 受坯用色原料及渗花色料的影响，不够丰富；受布料设备的影响，产品图案不清晰，图案重复性不稳定。 坯体抛光后，坯体微量气孔外露，防污剂难以完全填充这些气孔，容易产生吸污。 * * 釉面地砖生产工艺流程 粉料压制成型 — 干燥 — 吹灰喷水 — 施面釉 — 印花— 烧成 — 磨边— 检验—包装入库（此为常规工艺流程） * * 釉面砖的装饰趋势 仿古砖工艺和抛光砖工艺的结合 釉面地砖的生产新增了许多新工艺，如微粉布料工艺、多管布料工艺、多彩喷釉工艺、刷坯工艺、干粉干粒装饰工艺、喷墨印刷工艺、柔抛工艺……等。现代工艺设计师将这些工艺有机地结合在一起，创造出仿真程度高、贴近自然、层次丰富、图案多变、装饰功能强的釉面地砖产品。 * * 釉面地砖工艺特点 工艺手段丰富，仿真程度高、层次丰富、图案多变。 釉面显气孔率几乎为零，故釉面防污性能好；釉面高温反应较坯体更为充分，故釉面地砖的表面硬度高、抗酸碱腐蚀能力强。 * * 谢谢观赏！ * 二、基础砖生产工艺流程 生产工艺分为原料加工工艺、釉料加工工艺、成型工艺、釉料表面装饰工艺、烧成工艺及近几年兴起的冷加工工艺。 生产工艺流程如下： 原料入厂 → 检验 → 均化、陈腐 → 转仓 → 水分检测 → 下配方单 → 配料 → 球磨 → 放浆、过筛、除铁 → 浆池均化、陈腐→过筛除铁 → 喷雾干燥 → 入仓陈腐 → 压制 → 干燥 → 扫、吹灰 → 喷水 → 施釉 → 印花 → 烧成 * * 原料加工工艺 坯料加工工艺 原料定点 — 采购进厂— 取样检验 — 批量均化 — 水分检测 — 配方换算 — 照单配料 — 球磨 — 放浆、过筛、除铁 — 浆料均化 — 过筛除铁 — 喷雾干燥 — 粉料入仓陈腐 * * * * 釉料加工工艺 原料采购进厂 — 取样检验 — 配方换算 — 照单配料 — 球磨 — 放浆、过筛、除铁 — 浆料搅拌陈腐 * * 常用的施釉方法有： 喷釉、 甩釉、 淋釉。 * * 喷釉工艺控制要点 坯体表面的洁净度。坯体表面的粘粉、泥屎、油污等未清理干净，往往会带来施釉针孔、缩釉、凹坑等缺陷。 施釉坯体温度。过高的坯温，会造成坯体表面釉浆水分干燥过快，产生釉面橘皮、起粉等缺陷，不利于后工序印花，产品表面效果差；施釉坯温过低，坯体釉面水分不易挥发，坯体含水率过高，大大降低了坯体强度，引起生坯变形，不利于印花，还造成流釉、边框、烧成炸坯、坯体黑心等缺陷。我司喷釉坯体温度一般控制在70～100℃之间。 * * * * 甩釉 在喷釉设备出现之前，各建筑陶瓷厂家大部分是通过甩釉工艺对地砖施釉。由于其操作上不够便利，落脏、滴釉等缺陷较多，逐步被喷釉所取代，现在甩釉设备绝大部分用在打点工艺上。甩釉常用设备为双峰柜。 * * * * 淋釉 淋釉是内墙砖施釉的主要手段，对瓷质釉面砖而言，对釉面平整度要求较高，釉面要求光滑细腻的品种，往往选择淋釉工艺。目前最为普遍使用的是钟罩淋釉，鸭嘴器淋釉较少工厂使用，近几年一些工厂使用了超平淋釉器淋釉，该设备尚在推广之中。本文仅对钟罩淋釉进行介绍。 * * * * 淋釉工艺特点 1）对釉料质量要求高。釉浆比重要求高，一般在1.75g/ml以上；釉浆流速在25秒以上且稳定；釉浆一定要经过陈腐，排除釉浆气泡，稳定釉浆性能；要经过严格过