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硅胶承认检验规格书.doc

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标题:硅胶承认检验规格书 Title: Silicon glue specification and inspection standard 一、目的: 本标准规定了硅胶(Silicon)的检验方法、要求可以接受的程度确保检验员按正确的方法检验样品,以及为IQC制定QI(来料检验规范) 提供参考依据。 二、适用范围: 适用于本公司所有连接器产品使用的硅胶。 三、检验流程 1、进行测量和实验前的准备工作2、委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作3、配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具4、准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录等等)理解清楚后方可进行检验工作MSDS或材料说明书。 4、 测试环境:室内温度:20℃至30℃,相对湿度:20-70%。 五、内容: 1、相关的证明及文件: 1.1、相关的COC内容及出货报告与RR单以及供应商提供的规格承认书。 1.2 、根据图纸检查该物料是否有ROHS要求,如有,则需要查询该供应商是否有ROHS协议或相关的分析报告,如没有则需要供应商提供。 2、.外观要求: 2.1、产品必须符合图纸要求。 2.2、产品应该是无色透明液体,应无杂质,杂色等不良现象存在。 3、相关特性: 3.1、耐压测试: 将硅胶灌入绕好线圈的模组中,且将线圈完全覆盖,静置24小时后测试模组耐压:1500VAC 1mA,60S,产品无击穿、电弧,设备提示PASS。 3.2、网络测试: 在将点好胶的模组且硅胶已经烘干,在进行插入损耗、反射损耗测试,测试要求和特性参考相应模组的工程图面。 3.3、高温测试: 将点好胶的模组过IR炉(265±5℃峰值)一个循环后,胶纸置于标准大气条件中1~2小时后再进行检测。产品外观无不良,且耐压正常。 六、测试顺序: 测试或检查项目测试群组 A B C D E F G H I J 外观检查 Examination of material 1 1,3 耐压测试 Hi-Pot test 2 4 插入损耗测试 Insertion Loss test 3 反射损耗测试 Return Loss test 4 高温测试 Hi-temperature test 2 备注: 1、每组测试样品数量不低于 1.5 g 。 2、批量来料时IQC 检测参考上述相应条款及相关文件, 对于第五条的3.2网络特性测试部分不做强制要求, 根据需要抽测。 3、硅胶除了需要检验上述特性之外,还需要安排试产检查其操作性。 电 子 物 料 规 格 书 Electronic Material Specification 文件编号 Doc. No. 版本 Rev. A 标题:硅胶承认检验规格书 Title: Silicon glue specification and inspection standard 页次 Sheet 2/3 工作程序指示 INSTRUCTION CARD SUBJECT 标题: PCB初版检验(FAI)标准 DOCUMENT No. 文件编号 ISSUE DATE 生效日期 VER. 版本 / REV. 修订 PAGE NO. 页码 D PAGE第 2 页, OF共 3 页

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