CS型低铬镀镀铬新工艺维护方法与控制要点.docVIP

CS型低铬镀镀铬新工艺维护方法与控制要点 一、基本原理： CS型镀铬添加剂是采用“多稀土纯品优化组合法”研制的由14种稀土化合物组成的新一代镀铬添加剂，由于它含有良好的活化剂、导电剂、吸氢剂、催化剂和重金属杂质隐蔽剂，故技术性能优异，比国内外无稀土型、单一稀土型、混合稀土型镀铬添加剂以及普通高铬工艺具有更宽的工艺范围、更优异的电化学性能和更佳的经济环境效益。 二、CS低铬镀铬配方和工艺参数： 一般范围内 最佳范围 铬酸 80-170克/升 120-150克/升 硫酸 0.5-1克/升 0.6-1克/升 铬酸：硫酸 100:0.5~0.7 装饰铬100:0.5~0.6 硬铬100:0.6~0.7 三价铬 0-4克/升 装饰铬 0.3-1克/升 硬铬 0.5-2克/升 阳极： 含锡 8-15%铅锡合金 电流密度 5-25A//dm2 装饰铬 5-10A//dm2 硬铬30±5A//dm2 温度 15-70℃ 装饰铬 28±7 ℃ 硬铬35±5℃ 槽电压 3-10V 装饰铬 3-7V 硬铬 4-10V 电流效率 20~31% 硬铬 25% 沉积速度 硬铬30微米/小时 三、工艺维护方法与控制要点： 1、CS-1为配缸剂，一般为2克/升、CS-2为平时补加剂，按实际补加铬酸量的1/100加入，二种添加剂均用镀铬液溶解，稍加热溶解效果更好。除此外，除特殊情况外，在平时不必另加CS添加剂。 2、平时最主要的工艺关键是调整控制铬酸与硫酸根比值，装饰铬一般为了100：0.5~0.6，硬铬复杂件硫酸根可略偏低，反之，简单件硫酸根可略高些，硫酸根比值高低可根据下列现象进行判断、也可进行化验分析或试验确定。 硫酸根少：高电区（边角、边缘）易烧、发黑，中电区不亮、发灰、发暗、光泽较差、硬度低耐磨性差、低电区出现浅彩、浅兰色或酱油色、阴极反应很激烈，气泡很多、很密、但颗粒小，这时可补加少量硫酸、硫酸根偏少时、优点是深度能力较好。 硫酸根高：高电区不易烧焦，铬层不亮、硬度高、耐磨性好、但深镀能力下降、凹处不严、甚至从低电区开始首先出现一层很厚的可以擦掉的棕黄膜，硫酸根高时，阴极反应较慢、气泡较少、颗粒大、且槽电压会升高。 3、阳极要求含锡8-15%的铅锡合金、有利于降低槽电压和均匀导电，有利于增加阳极板的使用寿命。阳极面积要求比阴极面积大3至4倍（尽量大些有利），可控制三价铬在低值，有利于高电压铬层质量。 4、CS低铬工艺三价铬低些为宜，故装饰铬三价铬一般在0.2-1g/L最佳. 5\采用CS低铬工艺后，温度降低，电流密度也应相应降低，在工艺正常情况下， 装饰铬 30℃ 7-8A/dm2, 35℃ 8-9A/dm2, 40℃ 9-10A/dm2, 45℃ 10-12A/dm2, 故障现象 可 能 原 因 排 除 方 法 镀铬件出槽时色泽正常，但干燥后出现浅兰色（兰光） 1、硫酸根偏少 2、三价铬高 3、铜、铁、镍等金属杂质多 4、电流小 5、温度低 6、铬酸过低 7、CS偏少或溶解不彻底 8、导电接触不良 9、挂悬设计不当、另件过密