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2016-06-05 发布于重庆
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中英文规格书ltf-1930

中山市立体光电科技有限公司 14/10 Rev:000-1 产品规格书 Flip chip LED 立体首创 FCOM系列 The first from LiTi FCOM Series 产品型号/ Model：LTF-1930 内容： 1. 简介/ Introduction ........................... P1 2. 性能特性/ Performance ........................... P2-P7 3. 参数曲线图/Diagram ........................... P8-P9 4. 可靠性/ Reliability ........................... P10 5. 包装说明/ Packing ........................... P11-P12 产品命名规则(Naming Convention) LT - F - 19 – 30 - 1 - H -50/40/30 [1] [2] [3] [3[4] [5] [6] [7] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] 公司简称/ Company Ltd. 产品系列/ Product series 规格尺寸/ Size 功率/ Power 灯珠排列方形/Array 显色指数(Ra)/CRI [5] 色温/Color temperature LT FCOM系列 19*19*1.3mm 30W 1 类 80 5000K/4000K/3000K 1. 简介/Introduction 1-1. 产品描述/ Product description 立体光电FCOM系列，所使用的LED芯片为韩国三星生产的无封装倒装芯片，因为此款芯片无支架、无金线，所以具有更高的稳定性和安全性，而且热阻更低。此芯片使用覆膜荧光技术，使光色的一致性更高。通过使用更小体积的发光体，立体光电FCOM系列具有很强的灵活性，可以组合成不同的电压、电流和流明数来满足客户的需求。由于三星的无封装倒装芯片已经通过LM80的测试，所以立体光电的任意一款FCOM系列产品都能满足LM80的要求。 1-2. 特点/ Characteristic ?规格尺寸 ?贴装结构 ?显色指数 (Ra) ?色温范围 : : : : 19 x 19 x 1.3 (mm) 贴装于陶瓷基板上大于80 2,700K - 6,500K ?使用无支架、无金线倒装芯片； ?同等体积下，功率更大； ?热阻低至0.8度/瓦； ?使用薄膜荧光技术，光色一致性好，满足MacAdam 3 步长要求； ?使用陶瓷基板，稳定性和安全性更强； Ref.CE-P2698 06/14 R1(0714) 2. 性能特性/ Characteristics 2-1. 最大额定值/ Absolute Maximum Ratings 最大额定值项目符号范围测试条件工作温度范围 Top -40℃ ~ +85℃ - 存储温度范围 Tstg -40℃ ~ +110℃ - 结点温度 Tj 110℃ - 正向电流 IF 700 mA - 正向脉冲电流 IFP 1400 mA 　热阻 Rth, j-s 0.8℃/W 测试芯片连接点静电释放 - 5kV - 焊锡温度 - 260℃, 10秒 2-2. 光电特性/Electro Optical Characteristics 光电特性项目/Article 单位色温/Nominal CCT 产品线 Product cord 最小值 Min. 典型 Typical 最大值 Max. 正向电压⑴(@300 mA, Tj = 25℃) V - - 43.5 48 52.5 光通量⑵(@300 mA, Tj = 25℃) lm 2700K LTF19301H27 AC 90 - 98 8A 82 - 90 3000K LTF19301H30 AC 90 - 98 8A 82 - 90 3500K LTF19301H35 BD 94 -　 102 9B 86 -　 94 4000K LTF19301H40 CE 98 -　 106