回流焊过程确认.doc

广州市金鑫宝电子有限公司 回流焊接特殊过程确认报告 编号/版次：QR-752-21/B1 报告名称： JXB190回流焊接特殊过程确认报告（适用于同类产品：JXB191、JXB192） 文件编号/版次 XJ-JXB190-01/B000 生效日期： 2014-6-2 分 发 号： 受控状态： 受控 编制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 目录 目录 0 第1章 回流焊接过程确认概述和计划 2 1.1 回流焊接过程描述及评价 2 1.2 回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： 2 1.3 回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） 2 1.4 回流过程人员人力资源要求 4 1.5 回流焊过程再确认条件 4 1.6 回流焊过程确认输出 5 1.7 回流焊过程确认小组人员及职责 5 第2章 IQ 7 2.1安装查检表 7 2.2试机 7 2.3校准 7 2.4结论 7 第3章 OQ 8 3.1验证说明 8 3.2原材料合格验证 8 3.3炉温曲线验证 8 3.4 结论 9 第4章 PQ 10 4.1同一批之间的重复性验证 10 4.2不同批之间的重复性验证 11 第5章 回流焊过程再确认条件 12 第6章回流焊接过程确认及输出文档(/文件列表) 13 回流焊接过程确认概述和计划 回流焊接过程描述及评价 PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。 回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的曲线 回流焊接过程确认分为三部分： 第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。 第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。 第三部分是对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长期的稳定的输出。 回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： 回流焊接过程确认的输入 操作满足《回流焊炉温测试及校准》的要求。 全检，确保每块贴片PCB板符合要求。 回流焊接过程确认的输出及产品的接受准则 通过比较在不同焊接条件下的焊点强度（推力），找到最优的炉温曲线及炉温曲线各参数的上下限。 焊点强度（推力）要求控制在＞1.5KgF。 焊点外观满足《IPC-A-610E 电子组装验收可接收性标准》的要求。 回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） 项目 验证方案 责任人 完成时间 名称 控制 参数 现况 验证要求 验证输出 回流焊 设计特性 已满足回流焊接要求 不需要验证 回流焊操作手册 存档回流焊操作手册 陈先龙 2014.5.27 安装条件 已满足回流焊接要求 不需要验证 回流焊操作手册 存档回流焊操作手册 陈先龙 2014.5.27 安全特性 已满足回流焊接要求 不需要验证 回流焊操作手册 存档回流焊操作手册 贾秀斌 2014.5.27 测温特性 已满足回流焊接要求 不需要验证 回流焊操作手册 随机校验 陈先龙 2014.5.27 维护保养 有保养制度 不需要验证 《设备保养手册》 存档《设备保养手册》 贾秀斌 2014.5.27 备件 有备件，无备件清单 不需要验证 回流焊操作手册 存档回流焊操作手册 陈先龙 2014.5.27 推拉力计 设计特性 满足推力要求 不需要验证 推拉计操作手册 存档推拉力计操作手册 毛小文 2014.5.28 校准 已校验 需要验证 校验证 进行计量校验 毛小文 2014.5.28 原材料 PCB 满足回流焊接要求 不需要验证 《通用PCB板检验规范》 存档《通用PCB板检验规范》 毛小文 2014.5.28 SMD器件 满足回流焊接要求 不需要验证 《通用电子元器件检验规范》 存档《来料检验标准》 毛小文 2014.5.28 锡膏 满足