锡膏问题的发现与解决.doc

內 容 索 引 ( 組裝元件基板焊接作業上的各種問題 1 ( 錫膏的印塗不完整 9 ( 高可靠性錫膏成份與特性的分類 2 ( 滲錫發生的原因與對策 10 ( 數種適合微細間距電路板用錫粉的顆 ( 組裝元件基板的熱風迴焊溫度區線圖 11 粒度與其測試結果 3 ( 各種顆粒度錫粉的塞孔效果 4 ( 錫球 12 ( 使用塑膠刮刀(A)或金屬刮刀時, 印塗於 鋼板孔中的錫膏形狀 5 ( 晶片旁錫球 13 ( 刮刀的角度與磨損以及其影響 6 ( 橋接現象 14 ( 錫膏在印刷時的滾動 7 ( 燈芯效應 15 ( 印刷後錫膏面參差不齊的問題 8 ( 曼哈頓 (或墓碑) 效應 16  2 17 0 錫 膏 問 題 的 發 現 與 解 決 指 南 2007 年8 月 大 豐 電 化 工 業 股 份 有 限 公 司 研 發 部 組裝元件基板焊接作業上的各種問題一覽表 元件 ( 晶片 缺 陷 電阻晶片或 曼哈頓 (或墓碑) 效應 電容晶片 不沾錫 移位 接合處的龜裂 錫球 破洞 接合成度不足 電 晶 體 不沾錫 移位 錫 球 鋁氧電解電容器 移位 不沾錫 錫球 積體電路封裝體 橋 接 接合處斷裂 不沾錫 錫球 分層( 積層板剝離) 接合處龜裂 破洞 繼電器 接觸不良 接合處龜裂