手机结构设计详解.ppt

X190B(2.0LCM) stacking 设计说明 for ID 用于指导ID设计时须注意的要点说明 X190B（2.0LCM)是一款双卡双待直板机 整体设计概念：STACKING总体尺寸为103.3×47×15.8mm。 1. 堆叠图上的电池和电芯仅供参考用，客户可与电池厂直接联系，自主选择电芯的容量大小，并就电池方面的注意事项进行沟通，设计时注意电池的引脚顺序和主板上电池连接器对应! 按键定义 LED灯的固定及镜片结构 面壳长骨支撑LED灯,间隙0.15 LED靠支架和主板定位 注：对于直接焊接在主板上的LED灯，上下左右前后都要有定位骨。前后定位留单边间隙0.40~0.7，上下左右定位间隙0.15~0.20 LED镜片裙边0.5~0.6X0.5厚 注意画上丝印区域 LED镜片直接插入式装配 底壳长骨支撑LED镜片即可 LED镜片靠热熔柱固定在底壳上 热熔柱直径不小于0.7 LED镜片背面减胶，以免缩水 LED镜片结构（二） LED镜片面性靠热熔固定在底壳 LED镜片背面做钻石纹 加热熔平台 马达的结构设计 马达是手机上产生微弱机械震动的电子元件,当用户设置静音时,通过马达的震动可以使用户感应到来电, 马达形状分为柱状和扁平状,连接方式主要有焊线式,弹片式,也有SMT式和插接式. 焊线式,弹片式和插接式的柱状马达通常会在本体外面套一个橡胶套,我们只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以了,围骨和橡胶套之间的间隙为零, 围骨顶部预留导角方便马达装入.注意要为偏心轮预留足够的转动空间,壳体要避空偏心轮的转动范围至少0.5mm. 与主板间隙0.2以上 当底壳没有位置长骨压主板时，也可0配，压主板 SMT式的柱状马达不带橡胶套,靠焊脚与主板通过焊锡连接,我们不但不用起围骨,而且壳体还要避开马达至少0.5mm,防止外力冲击时,壳体直接冲击到马达,破坏马达焊脚.如图一 扁平状马达不带橡胶套,一面压在板上,另一面直接用双面胶粘在壳体上,周围起2/3圈的围骨就可以了,你也许会问,为什么围骨要留1/3的缺口?一般3码机都不留扣手位。 原来结构设计时不单要考虑装配可靠,还要考虑拆卸也容易.有了1/3的缺口, 拆卸马达时用镊子一撬就可以了,附带说一句,翻盖手机上的感应磁石的定位围骨要留1/3的缺口,也是同一个道理. 扁平状马达还可以固定在天线支架上, 一面用双面胶粘在天线支架上, 天线支架周围起2/3圈的围骨,另外一面用壳体长胶骨压住,注意胶骨压住马达不能是硬碰硬的, 胶骨和马达之间空出0.3的间隙,加贴一层泡棉进行一下缓冲,以保护马达 。如：图二 图一 图二 此面加0.3泡棉 穿绳孔的结构设计 穿绳孔是手机上用来固定吊绳的结构,轻巧的手机可以穿一根挂绳挂在胸前,但现在随着手机表面五金装饰件的增多,和超长待机导致的电池体积增加,都使得手机本身的重量逐渐加大,也有客户不再要求做挂绳孔了.反正我是不建议大家把手机挂在胸前,除了这边的治安环境不允许外,手机电池的不安全性也逐渐为越来越多的人群所担忧,还是揣兜里吧! 穿绳孔的结构一般做在下壳,利用天线支架的空档处见逢插针,行位是少不了的,还要保证套住挂绳的骨位有足够的强度. 挂绳孔一般至少1.60以上。 挂绳孔的胶厚2.0左右 挂绳孔位 DC座结构 DC座是弹脚式，所以DC座四面都要有围骨定位，侧间隙0.10，上下间隙0.05 此三面侧间隙0.10 此两面间隙0.05 DC座先装入底壳，再装上主板 DC座 此两面DC座与壳体0.05间隙 底壳 主板扣结构 当主板先装在后壳时，需要加2个主板扣固定主板，一般加要相对的两面，如图： 相对的两个主板扣，扣合量0.30，与主板上下配合间隙0.05 此处减胶,胶位不可太厚 主板扣后面要有加强骨 此处加胶，以免斜顶倒扣 底壳 主板 与主板上下间隙0.05 与主板侧间隙0.10 C0.3 0.8 0.7 扣长2.0~3.0mm 主板扣： 注意胶位不可太厚，以免缩水 底壳四周长骨固定主板，配合间隙0.10 电池仓两侧有位置的地方要长加强骨 电池仓底部若有位置，尽量长骨支撑主板，0配 主板的定位： 定位主板的左、右、上、下、前骨位均留0.10配间隙，底壳后骨位0配，但电池仓底与主板要留0.10的间隙 底壳长反插骨，最好四侧都长，分布要均匀 反插骨 反插骨长0.7~3.0mm不等，若位置足够尽量做长些。反插骨由底壳插入面壳0.6-0.7mm，与面壳止口相似,防止面底壳装配时有断差 底壳长反插骨，最好四侧都长，分布要均匀 反插骨后面掏胶，以免胶位太厚缩水 装配C角 拨动开关结构详解（2）： 0.05配合间隙，此裙边与壳体至少0.50搭边 0.10配合间隙 注意掏胶，以免缩水 0.2-0.3配合间隙 ≥1.7