柔性覆铜板行业技术前沿.docx

柔性覆铜板行业技术前沿 2013-05-30 1、柔性覆铜板行业技术性能概况 　　1）柔性覆铜板（FCCL）分类 　　软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3L FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L FCCL）两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。应用上，两类FCCL的应用产品项目不同，3L-FCCL应用在目前大宗的软板产品上，而2L FCCL则应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、COF等，因为2L FCCL的价格较贵，产量亦不足以供应高阶软板的需求，所以有国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列，但目前仍有产出速度过慢与良率不高的问题。 ? 　　2）聚酰亚胺薄膜与柔性线路板关系 　　聚酰亚胺薄膜用于三层FCCL，双层FCCL和覆盖膜上。三层FCCL 产品由聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜、胶粘剂和铜箔压合而成，是目前单、双面FPC 普遍使用的原料。两层FCCL则不使用胶粘剂而将铜箔直接附着于PI 薄膜上，各种 ? ?物理特性均优于三层FCCL。 根据珠海元盛科技招股书测算，FCCL约占柔性线路板售价的12.53%，覆盖膜约占5%。考虑到FCCL中用的聚酰亚胺要求比覆盖膜高，用量一样，FCCL中还含有胶黏剂，铜箔等原料和生产，假设FCCL中聚酰亚胺薄膜占柔性线路板售价的8%，那么柔性线路板总价中的13%为聚酰亚胺薄膜。 　　FPC 的主要原材料挠性覆铜板（FCCL）的生产集中度较高，主要集中在台湾和日本这两个地区，根据中国电子材料行业协会的统计，2008 年台湾地区的FCCL 产量占全球总量的28%，日本占26%。目前三层有胶型挠性覆铜板（3L-FCCL）市场占有率较高的有日本的有泽制造（Arisawa）、台湾的台虹科技（Taiflex）、美国的杜邦（DuPont）等，而高端的二层无胶型挠性覆铜板（2L -FCCL）的生产主要集中在新日铁化学（Nippon Steel）、三井化学（Mitsui Chemical）、日东电工（Nitto Denko）等日资企业手中。FCCL 形成一定生产规模的厂家在我国有近十家，以台资企业为主，但目前我国高品质的挠性覆铜板仍然紧缺，大部分依赖进解决。 2、柔性覆铜板技术发展趋势 　　日本的生产全球约二分之一的FCCL原料，而大厂数目亦是全球最具规模的国家，生产的FCCL涵盖了3L-FCCL与2L FCCL，各厂的生产情形不同，但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制，所以一般而言，全球的FPC厂商对于日本的FCCL接受度普遍较高。美国生产FCCL的产量并无明显成长的趋势，但是美国有能力供应特殊用途的FCCL材料，特用材料的产品型态以片状（sheet）居多，Roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2L的比例较高，所以美国摆脱大量生产的方式，改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝 laminate 2L FCCL研发，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美国2L FCCL 的生产制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%, laminate则小于5%。未来在2L FCCL制程稳定且价格降至市场可接受的范围时，将有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一个稳定平衡的的应用市场，3L FCCL与2L FCCL各有其应用市场。 挠性覆铜板FPC成PCB用基材新宠 ????? 挠性印制电路板(FPC)用基板材料主要是由挠性绝缘基膜与金属箔组成。普遍使用的FPC基板材料采用胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成,典型的这种挠性基板材料就是挠性覆铜板(FCCL)，它又称为软性覆铜板。 ????? 传统的FCCL产品是由铜箔(多采用压延铜箔)、薄膜(多采用聚酰亚胺薄膜)、胶粘剂三个不同材料、不同功能层所复合而成的，因此又称它为“三层型挠性覆铜板”。近几年，又一种产品结构的FCCL在应用方面得到很快的发展，这就是二层型挠性覆铜板。它的构成中没有胶粘剂组成成分，是区别于三层型挠性覆铜板的一个重要方面，因此它也被称为无胶粘剂型挠性覆铜板。 ????? 近年来FCCL作为制造FPC的重要基材，其市场得到迅速地扩大。FPC作为一种特殊的电子互连的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。电子信息产品的薄、轻、短、小的需求潮流，推动FPC迅速从军品转向到民用，近年来涌现出的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了F