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阻抗设计方案及范例.doc
阻抗设计方案及范例
本方案及范例仅针对普通阻抗设计，不包含特殊阻抗要求，特殊要求要特别注明。普通阻抗要求指：使用FR4材料，层结构对称，非射频信号，频率1G以下，无损耗要求，无线宽、线间距、层厚的特别要求。 1、设计方法 A、采用POLAR CITS25软件进行设计计算； B、
LAYER TRACE WIDTH（mil）
/SPACE IMPEDENCE(ohm) DIFFERENTIAL IMPEDENCE(ohm) PRECISION 1 8.5 55 +10% 1 7/9 100 +10% 3 7.5 55 +10% 3 7/12 100 +10% 6 7.5 55 +10% 6 7/12 100 +10% 8 8.5 55 +10% 8 7/9 100 +10% C、设计应保证叠层结构及铜分布的对称
2、设计参数的选择 A、材料 FR4（广州宏仁） 厚度：
板料厚度规格 实际板厚(计算以此为准) 备注 0.13mm 0.11mm
芯
板
厚
度 0.21mm 0.20mm 0.25mm 0.24mm 0.36mm 0.34mm 0.51mm 0.52mm 1.0mm 0.96mm 介电常数：
厚度规格 介电常数值 备注 0.13mm 4.2 0.21mm 4.5 0.25mm 4.5 0.36mm 4.5 0.51mm 4.7 0.71mm 4.7 0.80mm 4.7 1.0mm 4.7 1.20mm 4.7 1.60mm 4.7
半固化片 厚度：
半固化片类型 固化后厚度 备注 1080 0.062mm 2116 0.100mm 7628 0.175mm
介电常数：
厚度规格 介电常数 备注 2116 4.2 当光板与半固化片叠在一起压板时, 介电常数统一按4.5为准. 7628 4.2 1080+2116 4.2 2116+7628+2116 4.2 1080+2116+1080 4.5 1080+1080+7628 4.5 1080+7628 4.5 1080+7628+7628 4.5 2116+1080+2116 4.7 2116+7628 4.7 2116+7628+7628 4.7
B、线宽按中值(以D表示)的+/-0.5mil计算(即W=D-0.5mil,W1=D+0.5mil).
C、18um(1.4mil) 48um(1.9mil) 内层以实际底铜厚为准 35um(2.8mil) 65um(2.6mil)
D、阻焊层厚度按10um为准.（选择盖阻焊模式）
3、参数调整 调整优先顺序为：介质层厚度、线间距、线宽。任何参数的调整均要求与客户做沟通确认。调整时注意满足总板厚及公差的要求
4、阻抗测试： 要求做阻抗测试的板在工程处理时在板边制作附连片，模拟要求控制的阻抗线路，对其进行测量，取其中4~7inch的值，通过判断其是否在客户要求阻抗值及公差以确定合格品。
范例： 以下提供各种范例以供设计参考：
编号 层数 要求类型 阻抗要求(ohm) 模式 成品板厚(mm) 设计阻抗值(ohm) 线宽(mil) 层压图 428A 000Z 4 一般特性阻抗值 28+/-10% Sig gnd gnd sig 1.5+/-0.1 27.53 L1 18 18μm 0.11mm 35μm 1.2mm 35μm 0.11mm 18μm L4 18 433A 000Z 4 一般特性阻抗值 33+/-10% Sig gnd gnd sig 1.5+/-0.1 32.96 L1 14 18μm 0.11mm 35μm 1.2mm 35μm 0.11mm 18μm L4 14 450A 000Z 4 一般特性阻抗值 50+/-10% Sig gnd gnd sig 2.0+/-0.2 50.61 L1 12 18μm 0.19mm 35μm 1.6mm 35μm 0.19mm 18μm L4 12 450B 000Z 4 一般特性阻抗值 50+/-10% Sig gnd gnd sig 2.0+/-0.2 50.1 L1 29 18μm 0.44mm 35μm 1.2mm 35μm 0.44mm 18μm L4 29 450C 000Z 4 一般特性阻抗值 50+/-10% Sig gnd gnd sig 2.0+/-0.2 50.23 L1 7 18μm 0.11mm 35μm 1
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