封装装配技术所用材料的无铅化.doc

封装装配技术所用材料的无铅化 （天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000） 摘要：本文摘要叙述了无铅化立法确定的最后期限、凸点成形工艺、晶圆片凸点成行电镀技术、凸点下金属化及可靠性问题和无铅化材料的发展方向。从而说明，通过漏印板印数和电镀和晶圆片凸点形成技术事例，证明可靠的无铅化技术是合适的。 关键词：无铅，凸点成形，涂点下金属化，电镀，可靠性，晶圆片 1 引言 二十世纪九十年代后期，日本首先提出消除电子产品中的铅。如今，欧盟通过严格的立法对这一主张进行了响应。铅的毒性影响是众所周知的，电子产品中的铅的确可能对人类和环境构成威胁，例如在填筑坑中，废弃电子元件中铅的渗漏，同时也关系到铅矿的开采与加工；再者，在各累含铅类元器件的回收再利用阶段，有毒物的辐射也是个问题。然而，虽然正在研讨的大多数无铅替代物不会构成与毒性有关的威胁，但是会造成别的不良影响。例如，升高的熔点意味着消耗更多的能量；另一方面，在某些状况下，先进的设备和新的回流焊曲线也许在较高的熔点温度情况下，产生较少的功效。此外，还存在含银锡铅替代品的生态缺陷以及开采并叫公函贵金属矿物所需求消耗的巨大能量等问题。 2 立法确定的最后期限 经过多年的商讨和发布六个提案之后，25个欧盟国家驻进正在履行电子产品中前禁令的立法。规定截至2006年7月1日，欧洲市场上盛产的几乎所有电子产品必须是无铅的，包括信息及通信设施、消费类电子产品、家用电器、各类工具（如果不是固定的）、照明期间和别的电子产品。 用于服务器、存储器及存储器阵列系统和专用网络基础设施设备的焊料中的铅，不包括在此立法规则之中，最后期限到2010年止。另外，铅含量高于85%的焊料除外。根据欧盟委员会的禁令，进行了一项关于评定更进一步的免除状况（包括在当今高性能PC处理器中使用的封装中得到装芯片的互连）等的研究。欧盟的铅禁令在很多方面，如根据实际需求确定禁令指向范围等，还有待完善。 欧盟的无铅化立法将会影响全球的电子行业。此项立法成为别的国家相同立法的一个原型。例如，中国出台了《电子信息常品污染防治管理办法》，无铅化的最后期限也是2006年7月1日。 如今，在通往无铅化的征途上，要求在开展到装芯片和晶圆片级封装技术、SMT及波峰焊接技术方面进行广泛的材料研究和工艺鉴定。人们一直在不断地调研用于板上到装芯片和芯片规模封装技术的合适的各种材料和工艺。 3 凸点成形漏印板印刷技术 深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755223