纳米TiO2增强低温无铅钎料的工艺研究解说.doc

河?北?工?业?大?学 毕业设计说明书 作???者： 张羽 ?学??号： 092086 学???院： 材料科学与工程 系（专业）： 材料科学与工程（焊接） 题???目： 增强低温无铅钎料的工艺研究 指导者： 陈翠欣 副教授 ????? 评阅者： 2014 年 6 月 2 日 ???? 毕业设计（论文）中文摘要 纳米TiO2增强低温无铅钎料的工艺研究 摘要： 由于各国对传统含铅钎料的禁止，无铅钎料开始走入人们的视野。目前来看具有较好发展前途的是复合钎料的研究和探索，主要是以无铅钎料为基础，添加第二相颗粒来制备复合钎料 基于目前的发展和纳米颗粒的引入，本课题将以工业中广泛使用的SnAg3.5Cu0.5体系无铅钎料中添加纳米TiO2来改善无铅钎料的综合性能。通过试验研究钎料的焊接性如润湿性、拉伸试验、硬度等，并通过试验找出最佳成分点来优化钎料的制备。 通过试验发现，添加纳米TiO2的复合钎料的铜和钎料的共化物层明显得到了细化，润湿性硬度得到了提升，熔点上低于传统钎料和，TiO2的TiO2含量在0.5%性能最为优秀，以此可以认定所制复合钎料可以在现有条件下使用；对抗热冲击试验的分析看出在多次回流的情况下，层没有发生明显的粗化，这使得所制复合钎料能更好的适应现代工艺的要求。 关键词：无铅钎料 纳米TiO2 润湿性 热冲击 毕业设计（论文）外文摘要 Title Research on low-temperature lead-free solder TiO2 nanoparticles addition Abstract Since the prohibition use of traditional leaded solder, lead-free solder should be developed. especially for the composite lead-free solder with second phase particles. SnAg3.5Cu0.5 with nano-TiO2 addition was chose in this experiment. The wettability, tensile strength and hardness were analyzed to, optimize the preparation parameters by finding the best composition. The experimental results show that nano-TiO2 can refine microstructure and improve the wettability and hardness. The melting point is lower than that of traditional solder, For solder with 0.5% TiO2 addition, it has the most outstanding performance. After several times thermal shock, the microstructure does not obviously coarsen, which makes the composite solder can meet the requirements of modern technology. Keywords: lead-free solder,?nano-TiO2，wettability, thermal shock 目录 1 绪论.....................................................................................................................................1 1.1引言 1 1.2无铅钎料的选择........................ 1.3 本课题的意义及研究方法..........................................3 2 复合钎料的制备及分析方法.............................................................................................4 2.1 复合钎料的制