12Cr1MoV氩加电焊工艺.doc

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12Cr1MoV氩加电焊工艺

12Cr1MoV氩弧焊打底电焊盖面焊接工艺 工艺卡名称编号 LR-10 焊接方法 母 材 焊接方法 氩弧焊打底电弧焊盖面 牌 号 12Cr1MoV 自动化程度 手工 厚度范围 18.5~37.5mm 钨极型号规格 铈钨极 Ф2.5 管径范围 ≥Φ136.5 焊接热处理 保护气体 预热温度 250~350℃ 气体种类 氩气 层间温度 250~350℃ 气体流量 8~12 L/min 后热温度 720~750℃ 纯度 >99.95% 时间范围 1小时,升降温速度保持在250℃/h 焊接接头: 接头形式 对接 衬 垫 无 焊接位置 2G、5G 衬垫材质 坡口及焊缝层次简图: 8-12° 3.0-4.0 焊接工艺要求: 焊前应将坡口内、外表面15mm范围内清理干净。 焊条烘干温度350~450℃,保温1~2小时,焊接过程中焊条应放在100~120℃保温筒内,随用随取,焊丝在使用前应消除油锈,直到露出金属光泽。 操作由双人对称焊,一次性焊完。 点固三点,长度10~15mm,点焊材料、工艺与正式焊接相同,如有缺陷应采取补救措施。 打底焊缝完成,检查无缺陷后应及时进行次层焊缝的焊接,以防裂纹,打底层厚度不小于3mm,其它层厚度要小于焊条直径加2mm。 禁止在坡口外侧引弧,避免电弧擦伤焊件。 焊接工艺参数: 焊接位置 焊层 焊接方法 焊条(丝) 焊接电流 电弧电压(V) 焊接速度范围(mm/min) 型(牌)号 直径(mm) 极性 电流(A) 水平固定 打底层 Ws TIG-R31 Φ2.5 正接 110~120 10~20 55~65 盖面层 D E5515-B2V Φ4.0 反接 135~150 21~27 40~60 垂直固定 打底层 Ws TIG-R31 Φ2.5 正接 110~120 10~20 55~70 盖面层 D E5515-B2V Φ4.0 反接 135~150 21~27 110~150 焊缝外观要求: 焊缝 焊 缝 宽 度 余高 余高差 要 求 正面 比坡口每侧增宽<2 0~3 ≤2 焊缝应均匀、整齐、平滑 反面 ≤3 10

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