制程能力培训内容.docVIP

制程能力培训内容 培训时间：11/14 14:30-15:30 培训导师：李明 培训地点：品质总监办公室 培训对象：一、二期QA主管、工程师、技术员 培训内容主要如下： 项目 内容 常规 特殊 1 层数 NO.OF LAYER 2－16层 20层 2 完成板尺寸（最大） FINISHED BOARD SIZE（MAX） 18″×24″ （457mm×610mm） 3 完成板尺寸（最小） FINISHED BOARD SIZE （MIN） 1.5″×2.0″ (38mm×51mm) 4 板厚度（最大） BOARD THICKNESS（MAX） 0.177″(4.5mm) 5 板厚度（最小） BOARD THICKNESS（MIN） 0.016″ (0.4mm) 6 芯片厚度（最小） T／C THICKNESS（MIN） 0.0039″（0.1mm） 0.08mm 7 成品厚度公差（板厚≥0.8mm） FINISHED BOARD THICKNESS TOLERANCE （BOARD THICKNESS≥0.8MM） +10% 8 成品厚度公差（0.4mm≤板厚≤0.8mm） FINISHED BOARD THICKNESS TOLERANCE (0.4mm≤BOARD THICKNESS＜0.8mm) ±3mil (±0.075mm) 　 9 板曲（最小） WARPAGE （min） 0.7% 10 钻孔孔径（最大） DRILL HOLE DIAMETER（MAX） 0.264″ (6.7mm) 11 钻孔孔径（最小） DRILL HOLE DIAMETER （MIN） 0.0098″(0.25mm) 12 完成孔孔径（最小） FINISHED VIA DIAMETER （MIN） 0.008″ (0.20mm) 13 外层底铜厚度（最小） BASE COPPER THICKNESS OF OUTER LAYER（MIN） 1/3 OZ (0.012mm) 14 外层底铜厚度（最大） BASE COPPER THICKNESS OF OUTER LAYER（MAX） 3OZ (0.105mm) 15 内层底铜厚度（最小） BASE COPPER THICKNESS OF INNER LAYER（MIN） 1/2 OZ (0.017mm) 16 内层底铜厚度（最大） BASE COPPER THICKNESS OF INNER LAYER（MAX） 2 OZ (0.07mm) 17 绝缘层厚度（最小） DIELECTRIC THICKNESS OF INNER LAYER（MIN） 0.0039 ″ (0.1mm) 项目 内容 常规 特殊 18 板料类型 BASE MATERIAL TYPE CEM-3 ； FR-4(130℃Tg)； FR-4（140℃Tg）； FR-4(170℃Tg)； 19 孔电镀纵横比（最大） ASPECT RATIO OF PLATED HOLE （MAX） 7:1 8:1 20 孔径公差（镀通孔） HOLE DIAMETER TOLERANCE（PTH） ±3mil ( ±0.076mm) ±2mil 21 孔径公差（非镀通孔） HOLE DIAMETER TOLERANCE（NPTH） ±2mil ( ±0.051mm) ±1mil 22 孔位公差（与CAD数相比） HOLE POSITION TOLERANCE（COMPARED WITH CAD DATA） ±3mil (±0.076mm) 23 孔壁铜厚（SMOBC） COPPER THIKNESS FOR PTH WALL（SMOBC） ≥1mil (≥0.025mm) 24 孔壁铜厚（全板镀金板） （肓埋孔板） COPPER THICKNESS FOR PTH WALL(FLASH GOLD PROCESS) (BLIND OR BURIED HOLE PROCESS) ≥0.6mil (≥0.015mm) 25 外层设计线宽／间距（最小） OUTER LAYER DESIGN LINE WIDTH／ SPACE（MIN） T/TOZ 4mil/5mil （0.1016mm/ 0.127mm） H/HOZ 4mil/5mil (0.1016mm/0.127mm) 1/1OZ 6mil/6mil (0.152mm/0.152mm ) 2/2OZ 7mil