模块化等离子处理系统.docxVIP

P/N: GMPS-产品关键字： PLASMA等离子? ETCH蚀刻 ? PVD物理气相沉积 ? PECVD 等离子增强化学气相沉积? HDP高密度等离子 ? CLUSTER多舱体设备产品介绍： GMPS模块化等离子系统的设计理念 PLASMA等离子? ETCH蚀刻 ? PVD物理气相沉积 ? PECVD 等离子增强化学气相沉积? HDP高密度等离子 ? CLUSTER多舱体设备 GMPS系列模块化等离子系统具有革新并可靠的等离子设备对于成功的等离子工艺开发成功起到决定性的作用。高品质等离子系统提供广泛的等离子工艺参数、高重复性并且可根据新的等离子工艺开发需要改造成新的等离子系统设备。GMPS-150/200/300系列模块化等离子系统干法工艺工具满足以上需要。我们的模块化设计理念，超过40款等离子模块可供选择；提供客户配置一套满足特殊需要的等离子系统设备。同时，该等离子系统设备保留添加模块的功能，满足未来的工艺开发需要。 我们的模块化等离子工艺系统是特别为研究、工艺开发及批量生产的需要而设计制造。在设计制造该模块化等离子系统时，我们慎重考虑工程学、可重复工艺控制、与干法工艺相关的测量及控制低压真空的准确性；基片温度控制、等离子蚀刻均匀性、维护方便及操作人员安置等诸多方面。下面是基于模块化工艺系统的不同等离子工艺模块的技术描述。用户可比较该系统的技术规格参数及多功能性，可联系GIK探讨如何帮助客户解决等离子工艺开发的挑战。 GMPS模块化等离子系统具有如下特点 ? 满意任何等离子应用的硬件配置 ? 具有最广泛的适配等离子工艺 ? 业内认可的等离子系统设计方案，可批量处理基片 ? 可选择40多款模块化部件 ? 等离子系统采用高品质、可靠性高的主要部件； ? 方便维护及修理 ? 二年质保 ? 可签署技术维护协议 ? 原装进口 基础系统无论客户的需要是反应离子刻蚀(RIE), 物理气相沉积(PVD), 化学气相沉积(CVD), 等离子蚀刻(Plasma Etch), 高密度等离子(HDP)或是任何的混合应用。基础系统的设计可容纳任何的等离子工艺模块，以便满足特定的需要。系统基础单元包括一个多功能的处理舱、高导电真空系统配备自动下游压力控制。系统单元标配温度补偿电容式真空计及质量流量计。为方便维护、该系统单元装配在一个多功能的机柜内，配备拉启侧板，方便维护ISO/KF真空管件。标准的48厘米支架用于简化等离子系统的电子系统的安装。不锈钢材质的工艺处理舱的三项模块化设计可方便定制。配套接口可使用户添加不同部件的灵活性。 : 多功能真空反应舱可根据需要配置满足如下等离子工艺需要： ETCH蚀刻： 反应离子刻蚀RIE ；等离子刻蚀 PE ；应耦合等离子 ICP； 物理气相沉积PVD： 1/2/3 蒸镀源 等离子增强化学气相沉积PECVD： 500C - 1000C 晶圆片/基片尺寸Wafer/Substrate Sizes： 150mm – 200mm – 300mm GMPS系列模块化等离子系统可选配如下晶圆片/基片装载形式LOADING OPTIONS： 单晶圆片Single Wafer or Platen，双晶圆片Dual Wafer or Platen，料盒尺寸Cassette 75-300mm、多舱体构造Cluster 多个真空反应舱体 GMPS系列模块化等离子系统配套等离子体电源PLASMA SOURCES 用户可根据等离子工艺需要选购不同的等离子体源。模块化等离子工艺系统配备固定电源，风凉配置。电源功率从300至5000瓦、射频频率从50-450kHz,13.56MHz及直流电源可供选择。及时电源匹配器可以直接置于系统中，以便获取最佳射频性能。 GMPS系列模块化等离子系统可选配如下等离子射频电源PLASMA SOURCES 直流电源DC Power:500-5000W、低频电源LF Power：50-450 kHz、射频电源RF Power：13.56 MHz、高密度等离子HDP：300-1000W GMPS系列模块化等离子系统配套真空泵浦系统VACUUM PUMPS所有的等离子系统均采用机械泵浦，用于腐蚀性/氧气服务处理工艺。此外、其它不同匹配等离子产生的真空泵浦类型及尺寸均可选购。等离子系统可配备罗茨鼓风机泵浦、涡轮分子泵浦、低温泵浦， 分子拖曳泵浦，无油干式泵浦、冷槽或是组合配置。真空泵浦置于系统侧面，方便获取最佳性能。 GMPS系列模块化等离子系统可选配如下真空泵浦系统VACUUM PUMPS：机械泵浦Mechanical Pump、罗茨鼓风机泵浦Roots Blower、涡轮分子泵浦Turbo Pump、无油干式泵浦Dry Pump GMPS系列模块化等离子系统 选配件OP