06级微电子工艺实习报告.docVIP

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06级微电子工艺实习报告

微电 子 工 艺 实 习 任务书 06级电子科学与技术专业 一 实习要求 1、了解和熟悉电子元件的表面封装技术; 2、掌握电路板(PCB板)的制作流程及各道工序的工艺; 3、掌握电子元器件(包括集成电路、贴片元件等)的焊接技术; 二、实习时间、地点安排 总实习时间为两周(采用分散学时的方法进行) 1、第9周至17周为实习操作时间(课余时间进行)。 2、第17周为实习作品验收时间。 3、钻孔地点:理学馆408;测试地点307; 三、实习内容 1、了解SMT元件,利用简单手工器具,练习SMT的拆装,本次实习要求尽量用SMT元件。 2、制作实用电子电路装配板(PCB板)。 (1)从附录中的三个电路图中任选一个作为实习电路(也可自选具有一定功能的其他电路完成本次实习),利用Protel软件画好装配图。(注意元器件的合理分布及布线要求)。 (2) 把所设计的布线图利用感光技术印在感光板上(每位同学提供一块感光板、显像剂、三氯化铁 说明: 1、(RP1、RP4)、(RP3、RP6)、(RP2、RP5)为 同轴双联电位器,分别用于低音、高音及音量调节。 2、最大输出功率1.25W。 3、要注意合理分布去耦电容。 4

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