回流焊接工艺参数设置与调制规范介绍.doc

题 目：回流焊接工艺参数设置与调制规范 第 A 版 第 0 次修改( 目的 为规范回流焊工艺参数设定的正确性,保证其整个制程的良好焊接,确保产品品质符合客户要求, 特制订此规范. 范围 本规范适用于杭州信华精机有限公司SMT回流焊接工艺的设备。 职责 生技部参照此规范设定参数及调试合格的温度曲线。,质量部负责炉温测试及稽核 程序 回流热容量等级刬分表： 热容量级别 峰值温度 ≥183℃回流时间（sec） 100-183℃预热时间（sec）） 14级 173T≤176 0 124 15级 170T≤173 0 123 16级 167T≤170 0 120 17级 163T≤167 0 117 18级 160T≤163 0 114 19级 T≤160 0 110 初始参数设定流程图 1.1、测温板制作 依照《SMT PROFILE标准参数测量规范》制作测温板制作。 1.2、温度设定 以锡膏厂商提供的资料制定《焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求》参数表，依 此表设定温度，（见附表一） b、以产品特性、PCB材质与厚度、组件分布密度及吸热量设定温度， c、考虑客户是否有特殊要求 最佳的有铅锡膏回焊曲线温度: (peak temp) 215℃±5℃ 0Slope3/sec 0Slope3℃/sec 回焊区 冷却区 预热区 恒温区 1） 预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。 2） 恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。目标为90-110秒。 3） 回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。 4） 回焊区升温速率须小于3℃/sec。 5. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。 6） 冷却区冷却速率须小于4℃/sec 最佳胶水温度曲线 1.)最高温度145℃. 2.)125℃~145℃时间 T:105~210S. 3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点. 最佳的无铅锡膏回焊曲线温度 升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。 最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。 3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec; 4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec 5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度: 230-245℃。 6).冷却速率3℃/Sec左右。 1.3、温度测试 1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。 1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。反之， 由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。 1.3.3、量测时机： a、 炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试 ,温区温度设置被更改后需测量. c、 新机种试产设定温度后。 d、 每周一次对用专用工装对回流炉进行稳定性测量。 e、 转线时进行炉温测试！ 1.4、确定最高最低峰值温度 将温测试得到回流曲线进行分析，选择最高的曲线和最低的曲线， 1.5、是否有热敏器件 如果有热敏器件将参考组件供应商或客户给定的温度设定最佳温度。: . 1.6 Profile量测人员： 各班IPQC人员量测。 7过板方向条件： 过板的两种形式 A类 B类 使用过炉载具的条件 A类过板方式： Y尺寸/板厚H（宽厚比） ≥ 160（H≥1.6mm） Y尺寸/板厚H （宽厚比） ≥ 100（H≥1.3mm） B类过板方式： 要求Y/X《=1.2（即窄边方向过炉时要求长边不能超过窄边的1.2倍，否则需要使用过炉治具） 对在Y方向上有拼板的需使用过炉治具（后有回流焊、波峰焊工序的） 通用回流工装支撑PIN的设置原则： 传送方向： x方向支撑杆按间距少于120mm的位置排列 顶针排布时Y方向按间距少于100mm的位置排列也即为每隔。以支撑点为中心半经为10mm的范围内没有组件且距离顶针的初始位置最近。如果调整后二顶针之间间距大于120mm，应在二顶针之间增加一个顶针。 1.8档案保存： 当每次量测