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品管转正考核试题 部门： 工号： 姓名： 分数： 日期： 一、单项选择（将正确的答案写在括号里）（每题2 分，共30分） 1、静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象；电气过载（EOS）是某些额外出现的电能导致元件损害的结果，如生产设备或操作与处理过程中产生的静电释放； ⑴下面哪些是电气过载产生的电能（ ） A、电烙铁产生的漏电压 B、吸锡器产生的尖峰脉冲 C、测试仪器产生的尖峰脉冲 D、ABC ⑵我们为什么佩戴静电环（　　　） A、戴着好看 B、防止人体产生的静电损伤元器件 C、保护人体防止触电 D、BC ⑶目前研究表明小于多少伏的电压和脉冲是可接受的（ ） A、小于0.5V B、小于5V C、小于50V D、大于100V 2、在没有工程图纸说明，伸出部分不影响相邻部件的情况下，对螺纹紧固件，露出螺帽的最小规定为几个螺纹（ ） A、一个或一个半 B、两个 C、四个 D、五个 3、元器件引脚伸出焊盘的部分不能导致出现下列那些情况（ ） A、减小电气间隙 B、由于引脚偏移而产生短路现象 C、在后序的操作时致使静电防护封装被击穿 D、ABC 4、对于单面板要求引脚凸出长度至少是多少（ ） A、0mm B、0.5mm C、1.0mm D、1.5mm 5、针对元件引脚直径小于0.8mm的元件，从元件的本体连接处或引脚焊接部分到元件引脚折弯处的距离为（ ） 针对元件引脚直径大于0.8mm的元件，从元件的本体连接处或引脚焊接部分到元件引脚折弯处的距离为（ ） A、0.5mm B、0.8mm C、引脚直径 D、引脚半径 6、手工、机器或模具对元件进行预成型时，元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径的宽度或厚度的（ ） A、10% B、20% C、50% D、80% 7、在焊接过程中，一般规定锡珠直径不得超过（ ） A、0.05mm B、0.13mm C、0.2mm D、0.5mm 8、焊盘的分离或起翘是焊接过程中产生的一种典型的现象，当发生这种情况时，要立即进行调查，确定产生问题的根源，并且采取措施排除问题防止问题再发生；一般要求焊盘与基材之间的分离（ ） A、小于半个焊盘的厚度 B、小于一个焊盘的厚度 C、小于两个焊盘的厚度 D、大于三个焊盘的厚度 9、固定螺丝时使用防松垫圈（弹簧介子）的作用是（ ） A、紧固的作用 B、没有作用 C、客户要求 D、防止损伤被固定物 10、插座端子在装插时与PCB板的距离不得超过（ ） A、0.1mm B、0.3mm C、0.5mm D、1.0mm 11、由于设计需要而高出板面安装的元件，与板面间距最小为（ ） A、1.0mm B、1.5mm C、2.0mm D、2.5mm 12、针对焊点而言一般要求焊锡与焊盘表面形成多少度的连接角（ ） A、小于或等于90度 B、大于90度 C、小于120度 D、大于120度 13、选用跨接线时，如果跨接线大于多少时，应选用绝缘线，以免在焊盘间或元器件引线间产生短路（ ） A、10mm B、20 mm C、25 mm D、30 mm 14、针对贴片元件，元件偏移不得超过元件可焊端宽度或焊盘宽度的（ ） A、25% B、30% C、50% D、75% 15、焊锡球（锡珠）出现在板面或锡面不得出现下列哪几种情形（ ）