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电子工业的职业危害及控制原则 电子工业的分类及特点 电子工业是研制、生产电子设备及各种元件、器件、仪器、仪表的工业，有：广播电视设备、通信、导航、雷达、电子计算机、电子元器件、电子仪器仪表及其他电子专用设备六大专业。 从管理及生产组织区分，有下述类型：装配、大批量、混合式、多品种小批量、流程式。 电子产品产业链的三个层次： 电子专用材料（专用设备：测量仪器、磨具制造）电子基础产品（元件、半导体器件、真空器件、光电子器件）、终端产品（雷达、通信设备、广播电视设备、计算机、视听设备……） 特点：a.技术密集型，科技含量高 b.自动化程度高 c.产品复什、多种工艺同存，自制与外协并生 d.研发投入大、升级换代快。 电子工业的主要职业危害 半导体 生产工艺辨识， 基本分为：氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、金属镀膜。 主要化学有害因素： 清洗：硫酸、硝酸、盐酸、氢氟酸、磷酸、氟化铵、氨、双氧水等 外延：SiH4 、SiHcl3 、SiHcl2 、SiHcl4 、AsH3 、B2H6 、PH3 、Hcl 、H2等 光刻：甲苯、异丙醇、醋酸丁酯、cl2、Bcl3、C2F6、C3F8、CF4、SF6、HF、HCL、HBr、NO、C3H8等 化学机械抛光：NH4OH、NH4CL、NH3、KOH、有机酸盐 化学气相沉淀：SiH4、SiH2CL2、SiCL4、SiF4、CF4、B2H6、PH3、NF3、HCL、HF、NH3 扩散离子注入：BF3、AsH3、PH3、H2、SiH4、SiH2CL2、BBr3、BCL3、B2H6 金属化：SiH4、Bcl3、ALCL3、TiCL4、WF6、TiF4、SiF4、ALF3、BF3、SF6等 物理因素：紫外线、高温 特点：多种化学因素、特种气体（如CL2、HCL、HBr、硅烷、磷烷、乙硼烷、CF4、SF6、氯仿等） 印制电路板 a.电子级铜箔 工艺：电解液制备、元箔制造、表面处理、分切加工、检测等 电解液制备：Cu、H2SO4、高温、CuS04 元箔制造：Cr酸、Ni、P、Zn有机溶剂 b.覆铜板材料 有机溶剂：NOx、CL2、氨 c.印制电路板 照相制版：卤化银、硫代硫酸钠 条形转移：光致抗刻蚀、聚乙烯、紫外线 金属涂覆：刻蚀液（Fecl3、Cucl2、Hcl、NH4cl、NH4OH） 表面处理：阻焊漆、助焊剂（松香为主）、有机溶剂、锡铅合金、可焊性保护涂层（松香、唑类、活性树脂）、高温。 基本切削加工：噪声、尘 显示器 薄膜平板晶体管显示器 工艺：阵列—成盒—模板（彩膜）—装配 b. 阵列 化学沉积 紫外线、高频辐射、化学因素（PH3、HF、N2、SiH4、NF3、氨、噪声） 刻蚀/清洗 干 紫外线、高频、化学（HF、SF6、HCL、SiO2、氧化镉、CF4等） 湿 紫外、化学（磷酸、HN03、HCL、乙酸、乙醇胺、异丙醇、丁四醇） 成像 紫外、PR胶、异丙醇、乙酸丁酯、四甲基氧氟化铵、单甲基醚丙二醇、丙二醇甲醚醋酸酯 成盒 LH540、紫外、X射线 测试 激光、紫外 开发 异丙醇、乙醇 仓储 HN03、HCL、丙酮、磷酸、乙酸、乙醇胺、四甲基氧氟化铵、乙酸丁酯、特气库 质保 噪声、x、高温、低温、HF、异丙醇 制造 磷酸、乙酸、HN03、β-丁内酯、甲基烷酮、丙酮、异丙醇、x、紫外 气管 乙酸、硝酸、磷酸、盐酸、SiH4、PH3、SF6、丁四醇、乙醇胺、异丙醇等 化学品供应 水处理 气体配管 c.据资料，阵列涉及化学物质25种、围材3种、彩膜9种、成盒3种。 上海调查22种，其中高毒3种、中毒12种、低毒7种 物理因素：噪声在新风机组、鼓风机、发电机、空压机、泵 非电离辐射：激光（曝光机测量检验）紫外（干法刻蚀、感光材料照射） 高频：干法刻蚀、化学气相沉积 电离辐射：x线衍射仪（干法、溅射、化学气相沉积、测量检验） 环境因素：温湿度、正负离子、新风量、微生物 d.北京检测测定15种化学物全部正常 噪声有的点（机房、水处理、质保、产品评价）超标 高频辐射（PECVD机）、紫外（干刻机、PECVD观视窗、UV固化机） 其他 电镀 镀铜（前处理）：CuSO4、H2SO4、氟化物、氰化物、碱、有机清洗剂 （电镀及清洗）：H2SO4、CuSO4、氟化物、氰化物 （后处理）：废液 焊接 现大量使用自助焊接，焊前需清洗，焊后用乙醇或水清洗；一般用免清洗助焊剂，手工焊仍广泛使用；焊丝里有以松香为主的助焊剂；活化剂，酒精作溶剂。 传统的焊接为Pb-Sn合金，现渐改用无铅焊接；以Sn为主要成分，添加In、Ag、Bi、Zn、Cu、Al构成多元共晶合金系，但要求高（成本、湿润度的限制、