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电路板行业镀层厚度测试的应用

SR-SCOPE RMP30-S 使用微电阻的方法可以无损的测量电路板表面铜箔的厚度,即使是多层板,也不会受到中间层铜箔的影响 FISCHERSCOPE MMS PC2 集成Windows CE操作系统,通过选择配置不同的模块,可以完成电路板上孔铜、面铜等镀层的厚度测量 FISCHERSCOPE?-X-RAY Fischer X-RAY测厚仪器特别适合在电路板行业的电镀层厚度测试,可以非常精确、高效率、无损的测量很小面积的镀层厚度。 电路板上所有的金属镀层都可以测试,甚至可同时分析出合金镀层中的合金比例 典型应用 Ag/Ni/Cu/PCB Au/Ni/Cu/PCB Sn/Ni/Cu/PCB NiP/Cu/PCB ISOSCOPE FMP10, FMP30 Fischer仪器在电路板工业中的应用 ISOSCOPE FMP10及FMP30 可以测量印制电路板上铜层的厚度 Material Testing Microhardness Material Analysis Coating Thickness

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