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文件名： 等离子刻蚀设备操作规程 文件编号：HN5-5-T-SE-005 版本：A/0 生效日期：2011年7月15日 页码：1/3 等离子刻蚀操作规程 目的 确保刻蚀机处于良好的运行状态。 适用范围 刻蚀机操作及保养。 参考 设备管理程序。 责任 由设备工程师及工艺工程师负责。 内容 5.1开机 5.1.1合上墙上电控柜中的断路器开关，按下“电源”，此时压力控制器、电源开关、“机械泵关”指示灯亮；点动“机械泵开”按钮； 5.1.2按下开射频电源“预热”钮，使之预热30分钟。 5.2正常连续生产 5.2.1承载盒中的硅片：扩散转入的硅片装在承载盒中，刻蚀前确认：硅片的非扩散面面向承载盒的底部，硅片的扩散面面向承载盒的上部； 5.2.2 硅片整理：双手拿起硅片，轻轻整理，使硅片的各截面尽量保持在同一平面上，扩散面面向自己，非扩散面朝外； 5.2.3 装夹：将数量≤300片的硅片，装在等离子刻蚀的夹具上，硅片的非扩散面与夹具底部接触，扩散面朝向夹具上部（最顶上的一片除外，需将其翻一个面，保证扩散面不被内刻蚀），硅片两端面与夹具接触面之间需各垫一块垫片； 5.2.4 将夹具左右两侧的螺丝需锁紧后，待刻蚀；5.2.5 在待机状态，将旋转开关旋至“自动” ； 5.2.6 将待刻蚀的硅片放入反应室，关上盖，按下“运行”按钮； 5.2.7 在刻蚀完成后，有蜂鸣器提示，打开反应室盖，取片，放入新的待刻蚀片，即可进行新一轮刻蚀过程； 5.2.8 检验要求 5.2.8.1目测：刻蚀好的硅片周边应光滑发亮。检查是否有崩边或刻蚀到硅片表面上现象； 文件名： 等离子刻蚀设备操作规程 文件编号：HN5-5-T-SE-005 版本：A/0 生效日期：2011年7月15日 页码：2/3 5.2.8.2初测：在刻蚀的夹具上，用P-N导电类型鉴别仪的两表笔进行周边测试，每边测试5 点，均显示P型为初测合格，只要有一处显示为N型即为不合格，要按等离子刻蚀正常工艺重新刻蚀； 5.2.8.3抽测：从硅片中均匀分段抽取5片，每片每边测3点，均显示P型为合格，有一处显示为N型时，则再抽测该片上下各3片，若均为P时，抽出该片放下一批次返工，还出现显示为N型时立即报告技术人员处理,严禁将不合格片流入下一道工序； 5.2.9 将最上面的一片恢复原来的放法，即扩散面朝上，合格硅片放到硅片盛放盒中交下道工序，不合格则返工； 5.2.10 认真填写工艺参数记录表和工艺流程卡。 5.3关机 5.3.1将刻蚀机打至手动，开预抽，压力的测量值小于600Pa时，开主抽至小于15Pa，保护石英管反应室不被污染。 5.3.2依次关高频电源开关、预抽、主抽开关； 5.3.3点按“机械泵关”按钮； 5.3.4关电源按钮。 5.4注意事项 5.4.1正常连续生产时，每周星期一的白班负责更换刻蚀机的机械泵油，并认真、正确填写机械泵油更换记录表； 5.4.2每班用酒精擦拭工作台面、硅片压板、夹具、设备盖板密封面，保持设 备和仪器干净卫生； 5.4.3严禁手直接接触硅片、片盒、夹具，必须正确穿戴口罩、洁净工作服、工作帽；叠放、整理、测试硅片时戴PE手套，防止钠离子、油类玷污硅片。 5.4.4反应室取硅片时戴棉质手套，以防烫伤； 5.4.6叠放整理硅片时，双手捧着硅片，轻轻整理，使硅片的各侧面尽量保持在同一平面上； 5.4.7具装夹硅片时，两边必须放两个压板，压板平面必须保证干净无异物，当发现有凹凸不平的地方，交设备维护人员处理，换用其他光洁平整的压板，压紧夹具时，两边交替均匀用力旋动螺母，不可压偏或用力过猛压碎硅片； 5.4.8合反应室盖板时要用双手小心轻拿轻放，避免碰坏反应室石英管； 5.4.9夹具在反应室时一定要确认凸台是否完全放进了夹具的凹陷部分并放稳，避免发生旋转时夹具从凸台跌落事故； 文件名： 等离子刻蚀设备操作规程 文件编号：HN5-5-T-SE-005 版本：A/0 生效日期：2011年7月15日 页码：3/3 5.4.10自动运行时，如反射功率增加，则须调整匹配盒上的两旋钮，使反射功率最小，同时保证发射功率保持在工艺设定值； 5.4.11设备出现异常情况下，立即报告主管或当班工艺技术人员，严禁不明情况，擅自处理； 5.4.12测试硅片时避免为求出现“P型”而测试，多次测试同一片或几片均出现“N”型时，及时报告； 5.4.13刻蚀每一批硅片、交接班时，统计本班次完成的刻蚀硅片数量、碎片数，如实认真填写工艺参数记录表、工艺流程卡、交接班表。 编制： 审核： 批准：