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OLED制造中比較重要的三個制程的精华资料OLED制造中比較重要的三個制程的精华资料，大家看看，觉得好的给个回复，就是对论坛莫大的支持了！下面是OLED比較重要得三個制程得簡短說明！至於材料方面嘛，上網應該可以查到得，目前磷光材料得應用前景要比荧光材料大的多，低分子比高分子的前途也要明朗些！ ITO基板前處理製程ITO基板前處理製程 製造有機EL顯示面板所採用的Indium-tin-oxide (ITO) 透明導電玻璃基板，通常厚度為0.7mm或1.1mm的鈉鹼玻璃 (soda lime)，在約150mm的ITO導電薄膜及鈉鹼玻璃基板之間鍍上約數十微米的SiO2薄膜，以阻絕鈉鹼玻璃內金屬離子游移的干擾，而ITO薄膜的導電特性則界定在其面電阻 (sheet resistance) 約10Ω/□。在進入面板製造流程前ITO基板的洗淨，則透過濕式及乾式的清洗製程達到高潔淨度的ITO表面，在濕式清洗過程反覆地以中性洗劑及純水超音波清洗後，再搭配有機溶劑以快速地乾燥ITO基板，經過乾燥的ITO基板表面仍有些許的有機物殘留，會影響ITO電極的正電荷 (hole) 注入效率，UV-O3的處理可以將ITO基板上殘留有機物除去，而存在ITO表面的缺陷可利用RF-O2電漿的表面改質處理，以降低正電荷注入的能階障壁，因此，UV-O3及RF-O2電漿的乾式處理，能有效地降低有機EL元件發光的驅動電壓，也廣泛地應用在量產的製程中。 多層鍍膜製程多層鍍膜製程在發光亮度、耗電量及工作電壓的操作條件考量下，多層結構的有機EL顯示面板所提供的發光特性和穩定性，始能滿足量產化的要求及量產生產時的效益，因此，多腔體的真空鍍膜系統及單一鍍膜腔體對應一層鍍膜處理的設計原則，架構了量產裝置的運作方式。而針對多層鍍膜量產系統及製程因應簡述如下：1. Mask及ITO基板的對位：由於有機材料及其薄膜對濕式製程及溫度的敏感性，使得一般常用於半導體晶圓製造上的微影蝕刻技術，無法被應用於有機EL面板製程中細微化的加工。因此，機械式的Mask對位技術於精細的有機成膜上更顯重要，一般超薄的mask製造皆利用濕式蝕刻方式，加工的精度及Mask成形後的機械強度將受到一定的限制，在製造過程中，Mask的熱澎脹影響及與基板的貼合性，亦會對Mask及ITO基板的對位精度造成影響。目前應用於單色被動式顯示面板製造上 (畫素線寬 0.3mm)，以Pin的機械對位方式，基本上其精度及Mask的品質皆能滿足量產製造的需求。但是，對於全彩面板製造所需的高精度Mask及對位方式 (畫素線寬 0.1mm)，在製作技術上則是相當大的挑戰，一般採用的CCD影像對位方式其精度可達5微米的範圍，惟大面積及高精度的超薄Mask的製造，仍是製造技術及全彩面板量產上的瓶頸。 2. Mask的交換機構：量產生產時，有機蒸鍍成膜所使用的Mask，因長時間使用中有機物的累積，造成Mask精度的降低，為達到連續生產的目的，在真空系統及製造流程中Mask的儲存及交換方法將必須要細心思考及規畫。 3. 有機鍍膜的蒸發源：在有機成膜的製程中，如何穩定地控制蒸鍍速度及維持長時間的連續蒸鍍，是量產設備上蒸鍍源設計的重要課題。為了生產時控制Tact Time的考量，一般蒸鍍源的操作方式皆採用遮板控制的方式，蒸鍍源一直維持在設定的加熱溫度，當基板移入至指定位置時，再打開蒸鍍源之遮板以進行成膜。當連續運轉時，在真空蒸鍍系統中儲存大量的有機材料，以維持蒸鍍源的運轉或使用自動充填的機構，同樣的設計思考也必須應用於金屬電極成膜的製程。而控制蒸鍍速度所使用的水晶式膜厚監測方式，在連續量產過程中，為維持量測的精準度，水晶片自動交換的機構也是必要的。 4. 金屬電極的蒸鍍源：金屬材料的蒸鍍基本上有兩種方式，一種是阻抗式加熱源方式，另一種是電子槍(EB)蒸鍍法，以上方法皆必須要搭配以自動填充的機構進行連續蒸鍍。而電子槍蒸鍍較適用於快速且大量蒸鍍的製程，但是，伴隨電子槍所產生的二次電子，將對有機材料造成不良的影響，因此，使用電子槍時對於亦應考慮如何避免二次電子的副作用。對此問題日本設備商TOKKI提出了它們研究的結果，證明經由適當的設計可以有效地去除二次電子的傷害。將一金屬板貼近蒸鍍基板，並施加一正電位以吸引基板附近游移的電子並量測金屬板上所收集的電流，由電流量的大小可驗證基板附近的二次電子密度，當蒸度速度增加時 (電子槍功率增大)，未經適當保護設計的基板上可以明顯看出順向電子流的增加，表示由電子槍產生之電子束撞擊蒸發粒子後而激發出之二次電子的密度，這些二次電子的能量經測定後高達10eV左右，相反地，經適當保護設計的基板上則沒有二次電子的產生。 5. 保護膜：金屬陰極成膜之後，鍍上絕緣性保護膜以防止水氣的侵入，亦是有機EL量產製程