PCB标准设计规范-1.docVIP

PCB的材質有電木板,玻璃纖維板和半玻璃纖維板等 電木板一般僅僅用在單面板 玻璃纖維板是用環氧樹脂+玻璃纖維布+銅皮壓制而成。主要用于雙面板,代表性的有FR4。 半玻璃纖維板是用環氧樹脂+玻璃纖維布+短纖+銅皮壓制而成。主要用于雙面板，代表性的有CM-1,CM-3。 玻璃纖維板和半玻璃纖維板約有90%的產量用于雙面板。 目前本公司使用的主要是玻璃纖維板和半玻璃纖維板，分別為FR4和CM-3，其它還有陶瓷,金屬基板，因本公司尚未使用到，在此不再贅述，后面的內容也將只針對FR4和CM-3兩种材質講述。 PCB基板(覆銅板)的一般規格及標注方式 PCB的厚度常用規格有0.3,0.4,0.5,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6,2.0,2.5,3.0, 3.2mm等(其中厚度為1.6mm 的PCB大約占所有PCB產量的95%)，一般標注為T=？？mm(T為THICKNESS的縮寫)。 基板的厚度公差一般為(單位:mm) 基板厚度 公差 基板厚度 公差 0.3 ±0.04 1.2 ±0.13 0.4 ±0.05 1.6 ±0.13 0.5 ±0.05 2.0 ±0.18 0.6 ±0.06 2.5 ±0.18 0.8 ±0.06 3.0 ±0.23 1.0 ±0.10 3.2 ±0.23 基板銅箔的厚度一般標注為?/?，如1/1，其意思是基板雙面有銅箔，厚度為1OZ(盎司)/平方英尺，一盎司=28.35克,，根据銅的密度可計算出 1OZ/平方英尺銅箔厚度=0.0014”=0.035mm，一邊標0為單面板。 基板的常規尺寸 雙面板 36”*48” 40”*48” 42”*48” 單面板 1000mm*1000mm 1000mm*1220mm / PCB的表面處理 PCB的表面處理方式有很多种，本公司主要使用的有松香板，單面噴錫板，鍍金板。 松香板為一低成本的PCB加工方式，它只是將加工好的PCB經過微蝕刻后噴上一層松香，以防止銅箔氧化，一般只用在單面板的加工上。目前本公司的部分血壓計及一些GP的產品有用到。 單面噴錫板是為了提高PCB的焊接性能，將加工好的PCB經過噴錫工藝流程處理，其焊接效果比松香板有明顯得提升。目前單面噴錫板在本公司主要應用在部分血壓計及一些GP的產品上。 鍍金板實際上是鍍鎳鍍金板，它又有鍍軟鎳軟金和鍍硬鎳硬金之分。鍍軟鎳軟金其電鍍用的是氨基磺酸鎳系列電鍍液，鎳的鍍層是塊狀結晶，有無數的孔隙，比較适合打線作業。鎳的鍍層一般要求150u”(3.8um)以上，金的鍍層一般要求1-3u”(0.025~0.075um)以上。軟鎳軟金板主要應用在Bonding上，本厂所有需Bonding的PCB都是使用軟鎳軟金板。 鍍硬鎳硬金其電鍍用的是硫酸鎳系列電鍍液，鎳的鍍層是層狀結晶，比較耐磨，一般用作按鍵板。鎳的鍍層一般要求300u”(7.5um)以上，金的鍍層一般要求20-50u”(0.5~1.25um)以上，本厂目前未使用到此种PCB。 (金屬的焊接性能的优劣順序，由优至劣：銀，錫鉛[63/37]，銅，金，鎳) PCB的UL基礎知識 UL是於一九八四年由美國火災保險業協會成立的安全試驗所，在美國是最受一般消費者支持，最有權威性的安全保証机關。所有銷售到美國的電器商品，一般都會送到該實驗所進行安規認証，符合規定的，UL會授權印刷UL標記于產品上，因使用未經過UL認証的產品而發生意外的，有關保險公司將不能支付保險金。 申請了UL的產品，必須嚴格按照UL規定的條件使用材料，制造產品。UL在各國均設有分支机构，負責定期到所有已通過UL的工厂進行檢查。 PCB之UL標記為耐燃等級，標記為94，有時也會標記成經過認可的厂商自己的商標，它有四個級別，分別為HB，V2，V1，V0。其耐燃等級依次遞升，HB為最低耐燃等級，V0為最高耐燃等級，且HB和V0為最常用之等級。 正确的UL標記一般是94或厂商商標在前，防火等級標記在后，如94 HB， 94 V0等，有時厂商還會將UL証書號碼印上。 正确的PCB規格標注方式 PCB完整規格應包括PCB的材質，厚度，銅箔厚度，UL規格，表面處理等，如：FR4 0.8t 1/1 94V0 鍍軟鎳軟金 表示該PCB材質為FR4，厚度為0.8mm，雙面銅箔厚1OZ每平方英尺，表面電鍍軟鎳軟金。其它尺寸規格一般表示在圖紙上，如此厂商才能清楚的知道如何作業，從而才能迅速准确的生產出我們所需的PCB。 三. PCB設計時之一般通則 PCB走線規范 PCB的走線尺寸一般以mil標注，1mil=0.0254mm，本公司則全部都用公制單位mm標注。 一般PCB走線的線寬和線距最小不得小于0.2mm,如果線電流大于100mA，則線寬不得