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无铅回流焊接与防潮箱在SMT行业的关系
无铅回流焊接以及防潮箱在SMT行业进一步作用
一、前言
?????? 所谓的Reflow,在表面贴装工业(SMT)中,是指锭形或棒形的焊锡合金,经过熔融并再制造成形为锡粉(即圆球形的微小锡球),然后搭配有机辅料(助焊剂)调配成为锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程,谓之Reflow Soldering(回流焊接)。此词之中文译名颇多,如再流焊、回流焊、回焊(日文译名)熔焊、回焊等;笔者感觉这只是将松散的锡膏再次回熔,并凝聚愈合而成为焊点,故早先笔者曾意译而称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远,及考虑字面并无迂回或巡回之含意,但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵,故应称之为回流焊或回焊。
?????? SMT无铅回焊的整体工程与有铅回焊差异不大,仍然是:钢板印刷锡膏、器件安置(含片状被动组件之高速贴片,与异形零件大形组件之自动安放)、热风回焊、清洁与品检测试等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼,必须改变观念重新面对。°C上升到现在无铅的250°C)。锡膏熔点上升也就导致MSD在经过回流焊时受热温度变高。如此就导致MSD吸收到一定潮气后,经过回流焊时,承受更大的隐患,造成“爆米花”、微裂纹等不良品机率大大增加。
为了防止MSD对于潮气的吸收,故现在对于MSD的防潮箱存储要求也是越来越高。除了按照IPC要求的湿敏等级进行相对应的超低湿存储外,还要求其必须快速降湿、开关门的极短时间恢复。
为了应对此情况,尚鼎除湿(尚鼎电子)的主打产品—SDH系列快速恢复超低湿防潮箱可很好地对MSD保存起到很好的作用。
SDH系列快速恢复超低湿防潮箱拥有以下特点:
SDH快速除湿防潮设备内置SD深度除湿系统---尚鼎技术,高性能,低成本可快速除湿到5%Rh以下( 防潮柜、氮气柜)
开关防潮设备柜门后5~10分钟湿度即可恢复
采用主动置换气体方式的SDH系列快速除湿防潮设备控制精度高,波动度小,均匀性好(性能各项指标满足环试设备湿度标定的要求)
多功能数字式LED显示、设定及报警系统
完整可靠的防静电防护体系,无微污染?
产品均符合IPC-JEDECJ-STD-033A标准
极低的故障率,无需日常维护 ,节能环保
兼容氮气,方便客户切换使用
主要应用:
适用集成电路如QFP及BGA等开封后的存放
预防及避免PCB分层故障
预防MSD湿敏器件因受潮在焊接过程中导致的损伤
精密组件生产线上半成品及成品的存放
在SMT生产线上用于MSD器件的存放,适用于频繁开门的场合
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