TRI程式开发指导手册.doc

程序开发指导书 ——TRI Version ： Prepared By : Randy Date ： 目录 1.变更记录 2.程序开发简易流程 3.资料收集及编写fixture list 4.library加载及分线处理 5.制作在线测试程式 6.程序调试及优化 Revision History Revision Date Author Description 变更记录 程序开发简易流程 资料收集及编写fixture list 资料收集 ICT新产品治具的开发，需要客户提供以下五个档： Gerber檔，CAD檔，IPC檔，BOM檔和Schematic。 其中，前三个档用于做治具分析使用，BOM档用于治具厂生成原始的测试程序，Schematic用于我们编写电源数据。 此外，我们还需要让客户提供JTAG IC的BSDL档档，用于编写对应的BSCAN测试用的Library. 编写治具制作明细窗体（fixture list） Fixture list上应包含三部分内容： 治具的详细制作要求 定义了所需植针的规格和针型，重要信号点的线型布局以及根据电路板设计架构的一些特殊的制作要求等。 治具的电源植针列表 根据Schematic找出所有需要测试的电源点网络名称，可以包括一些因特殊要求需要测试电压值的网络，并根据产生电压的先后顺序进行合理的编号，定义好每个电源点网络需要植针的数量。一般来讲，GND要植8根针，前级的电源点植3根针，后级的电源点植2根针。 治具的连接器植针列表 根据电路板结构，找出需要利用开关探针或Testjet测试的连接器，分类列在list上。 这样，我们的fixture list就算准备就绪了。 Gerber IPC CAD BSDL BOM Schematic Library加载及分线处理 把上述收集的资料和编写好的fixture list交给治具中心后，我们会得到网络分析报告和原始程序的五个基本文件。 网络分析报告给我们作治具的参考，从中我们可以了解到治具的植针针型，数量，网络覆盖率等信息。其中还需要关注的是不可测网络中有没有影响到组件测试的网络，是否可以通过其他方式把这些组件再cover到。当然，它也是我们制作覆盖率报告时需要参考的档。 原始程序的五个基本文件用于我们做分线数据，它们分别是Fomat.asc,Nails.asc,Nets.asc,Parts.asc和Pins.asc。在TR8001软件中新建程序，将上述5个asc文件加载到新建程序的文件夹中，重新load后，即建立好用来做分线数据的程序。具体分线步骤如下： 点中program下拉菜单的Analysis wizard，进入ATPG Flow chart，显示如下图 点击进入Power Data菜单 我们可以看到程序里没有任何电源数据，需要我们自己手动添加。打开之前做好的fixture list，将编好的电源数据一一填入，需要注意的是，不是直接供电的电源不能选择POWER项，直接输入电压即可。输入完整的电源接口如下： 填好后点击Analysis选项，把各电源点按照针点的顺序排列一下，方便我们检查是否存在错误项。从上图我们可以看出，只有12V及3V3_PEX是机台直接给板子提供的电压，其它的都是经过转化生成的点电压。 排好续后点击OK离开此界面，然后点击WireAnalysis,进入分线界面 从上面的分线接口以及结合电路图,我们观察到其中只有一些电源转换IC和逻辑门电路IC,而我们分线的意义在于对BGA组件的制程以及BGA组件之间的互连情况不良的侦测，因此我们需要把板子中的这些组件通过Insert栏一一插入，如下图所示： 右上角的Library List 处可选择 system,user,test三个链接库,但我们一般制作的Library都会在user里边,所以选择user项。选定后,下面MEMORY、BSCAN等项才能调用到我们之前做的Library。 接下来就是给左边的IC加载它们的Library,先单击选中IC,再到右边去选择它相应的Library。全部填完后的画面如上图。 填完无误之后,点击Analysis开始分析,会先弹出前面的电源框供确认,无误点