CPSMT工艺作业指导书说课.ppt

CP9130 流程文档编 号 文档编码 版 本 页 码 SMT 作 业 指 导 书 V1.0 ZS-04-0025 * of 11 宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司 MT-010-C03 拟 制 审 核 批 准 工程师签名 主管签名 经理签名 修 改 记 录 2010-07-12 黄德发 胡奇兵 刘晟 CP9130 P0板试产 V1.0 1 序 列 版 本 描 述 拟 制 审 核 批 准 日 期 刘 晟 胡奇兵 黄德发 一 目的 本文件详细描述了CP9130在SMT 贴片时的工艺流程及操作指导。 二 范围 本文件只适合于CP9130试产。如果此指导书中没有注明的内容， 请参照各外协厂的相关工艺作业指导文件。 三 PCB基本外形及主要器件定义(仅为参考图) TOP面 BOT面 四 SMT流程图 注意:TOP面即为少料面,BOT面即为多料面 上料 TOP面印锡 锡膏检查 TOP面贴片 炉前检查 回流焊 炉后检查 BOT面印锡 锡膏检查 BOT面贴片 炉前检查 回流焊 炉后检查 自检 X-RAY检查 外观维修 机器分板 主板低格 校准 综测 QC 出货 外观检查 P0测试以研发现场指导方案为准 BGA点底填胶 烘烤固化 五、SMT工艺重点注意事项： 5.1、总体要求 5.1.1 开钢网参考工程文件：《CP9130_MAINBOARD_P0_工程文件100707》， 0.4mm间距的BGA钢网开孔为9mil直径的圆孔,0.5mm间距的BGA钢网开孔为12mil直径的 圆形；钢网开口以工程文件为准， 任何更改须与工艺工程师确认； 5.1.2 钢网厚度为0.10mm；USB，电池连接器,螺母，马达，天线弹片，硅麦钢网开口需局部加厚为0.12MM。 5.1.3 试产前，如果有任何资料或物料问题须提前反馈到驻厂工程人员和工艺工程师。 原则上， 钢网开口须以工程文件为 主，任何更改须与工艺工程师确认； 5.1.4 试产完成后，外协须在二天内提供本次试产的相关数据报告和总结资料（具体包括：炉后检验记录、钢网开口资料、 炉温曲线报告、测试不良数据、维修记录）； 5.1.5 胶纸板必须测量LCR，并形成记录以备查阅； 5.1.6 要求尽量采用机器分板；如手动分板，必须打磨平整板边后才能出货； 5.1.7 此产品为无铅产品，要求为无铅工艺生产，确保所使用的工具设备和辅料都为无铅专用，建立一个标准程序实现符合 RoHS要求的控制过程。 5.2、物料管控要求 5.2.1 湿敏器件清单以《CP9130（P0）SMT湿敏器件烘烤要求清单-100712》为准，而且在生产时，要控制好生产进度，以保 证湿敏器件不超出开包存放时间； 5.2.2 生产前，外协须确认湿敏器件、真空包装（如卷带、托盘或管式包装），若不是真空包装或有真空遗漏现象，需按要求 标准烘烤后才能上线，烘烤条件请参考器件包装袋上的标识。 上线前烘烤清单上的物料必须全部确认烘烤记录，由宇龙 驻厂及外协工程人员共同确认； 5.2.3 生产全过程按无铅工艺进行，锡膏采用：千住无铅锡膏（型号：M705-GRN360-K2-V）锡膏有变动须经过工艺工程师确 认方可执行； 5.2.4 生产中如物料有不良或包装破损，必须对该物料进行拍照，并保留该料的标签，保留不良样品并做好不良项目的标识， 退宇龙不良品仓，以便跟进改善。 5.3 印刷工艺要求 5.3.1 印锡厚度要均匀, 脱模后不能有连锡、少锡、漏印、拉尖等缺陷； 5.3.2 BGA各焊盘的锡膏量要求饱满平整，不得有少锡或拉尖； 5.3.3 密脚IC的焊盘锡膏量均匀饱满，不得有少锡或连锡； 5.3.4 正式印刷时必须测量至少两片板的锡膏厚度， 印锡厚度范围为0.08mm~0.12mm； 5.3.5 生产时， 钢网必须每印刷一次，清洗一次，以保证印刷质量； 5.3.6 印锡时，重点控制 BOT面的U100等位号印锡。 5.4 贴片工艺要求 5.4.1 BGA的贴片位置精度必须以器件对角的金属丝印线为准