LED製程生產作業簡介.ppt

前 段 製 程 簡 介 共區分為3個站別：1.黃光2.蒸鍍3.化學 後 段 製 程 簡 介 流 程 簡 介 研磨 切割 判面 擴張 電漿清洗 點測 目檢 * * * * * * * * * * * * * * * * ____ __ ____ _____ ____ ______ Click to edit Master text styles * LED製程生產作業簡介 生產技術員之工作職務內容說明 什麼是LED LED產品 製程簡介–前段、後段 大 綱 生產技術員之工作職務內容說明 1.從事LED相關製程生產作業及維持製程品質良率。 2.遵照規範之作業手法，降低人為異常之重工及報廢數量。 3.操作各製程相關機台及排除簡易故障。 4. 有效利用產線之原物料及耗材，以利降低產線作業成本。 什麼是LED 原理：LED又稱為發光二極體，為特殊材質製成之 p-n二極體。在順向偏壓下，電子在接合面流動時 ，電子結合而消滅的過程中發光。 特性：體積小、發光效率高。 應用：近年來發展迅速，適用場合已推廣到交通 信號燈、指示燈、 面板背光源等。 LED 產品 應用光電整合技術研發出LED建築燈系列及相關週邊設備。LED具備高亮度、 安全性、低耗電、低發熱量的特性，可搭配控制系統使其產生豐富的光彩及多樣 的操作功能，塑造出建築物於夜晚的炫麗景觀、尊貴形象及城市地標。 LED 產品 前 段 製 程 黃 光 光阻塗佈 曝光 顯影 去水烘烤 軟烤 曝後軟烤 顯檢 蒸 鍍 導電層蒸鍍 MESA乾蝕刻 導電層合金 導線蒸鍍 導線 reflow 保護層沉積 化 學 1.晶片清潔 MESA去光阻 導線蒸鍍前 清洗 導電層蒸鍍前 清洗 導電層去光阻 導線去光阻 保護層沉積前 清洗 保護層去光阻 導線金屬浮離 2.浮離 化 學 3.蝕刻 將wafer置入一裝有化學溶液的蝕刻槽中進行 導電層濕蝕刻 保護層濕蝕刻 研 磨 將wafer由厚片磨成薄片的製程，流程如下： 　　 研磨 上蠟 拋光 下蠟 清洗 吹乾 切 割 將wafer切割成許多chip，步驟有二 (A B) A.雷射切割： 以雷射光依據 產品設定將晶片 劃分成chip狀態 　　 B.劈裂： 以劈刀依據劃線 切割道將晶片劈 斷成為chip狀態 　　 判 面、擴 張 判面 檢查wafer的外觀 　用50倍率顯微鏡檢查wafer外觀是否 有切割不良、 刮壓傷或其他缺陷 擴張 將已切割劈片後進行擴張作業 使晶粒達到分離 電 漿 清 洗 將要清洗的wafer放在承架上， 放進電漿清洗機腔體內， 清潔wafer表面髒污 點 測 Chip光電性測試 將切割完成的chip放在測試機台上， 測試每一顆chip的光電性 (波長、亮度、電壓 …) 目 檢 工作項目： 　1.目檢- 挑除外觀不良的chip 　2.計數- 計算目檢後每張藍膜的chip數量(counter) 　3.標籤- 製作標籤準備入庫 Lighting your life through diode emitting Thank You! CONFIDENTIAL ____ __ ____ _____ ____ ______ Click to edit Master text styles *