SMT錫膏管制作業書.doc

作业规范------SMT锡膏管制作业书 一、锡膏管制作业说明 1、锡膏入料时应依承认书规范作锡膏制造日期,型号等内容之检视。 2、锡膏入料时用Lable贴于锡膏罐上。 3、LABLE内容: (1)锡膏入料日期,时间:上 (2)锡膏取出回温日期,时间:下 4、放入冰箱中保存其温渡为:0℃～10℃。 5、锡膏回温时间必须在4小时后方可使用。 6、锡膏依照先进先出原则,作业员取用锡膏时,每从冰箱取出一瓶,并填写出冰箱日期与时间并置于锡膏回温处。 7、锡膏使用前经搅拌机搅拌后方可使用,搅拌时间为3分钟,(使用方法参照搅拌机使用说明)。 8、粘度测试：每班抽测一瓶锡膏,粘度标准为:750～1050kpcs粘(使用方法参照粘度测试作业说明)。 9、设备保养期间使用中锡膏应放回罐中保存,如保养停机时间超过半小时锡膏放回冰箱并加贴lable。 10、如在停机中使用的锡膏超过使用期限应将该锡膏贴报废标签作报废处理。 11、使用后再冷存之锡膏最优先使用并搅拌。 12、锡膏超过6个月请勿使用。 13、在印刷过程中新旧锡膏添加比例大概为1:1。 14、每天应抽测一片PCB测量其厚度。 二、锡膏搅拌使用说明 1、使用时:锡膏回温4小时后使用前须作搅拌处理。 2、锡膏搅拌依IE发行作业SOP作业。 3、使用注意事项 (1)一次搅拌以一罐为限。 (2)锡膏搅拌设定时间:3分钟。 (3)掀开上盖时请确认机器是否已停下的以免发生意外。 (4)使用请按照使用步骤逐一操作以免发生意外。 (5)使用时请看使用步骤及注意事项。 (6)锡膏搅拌机如有何异常立即通知相关人员处理。 三、锡膏粘度测量使用说明 1、每天抽测一瓶锡膏,测量其粘度是否符合标准求:750～1050KCPS 2、依粘度测量作业SOP作业:IE-SOP 3、使用注意: （1）测量锡膏粘度之前必须搅拌 （2）测量前粘度机必须水平 （3）测量完后测试针必须擦拭干净并放回盒中 四、印刷品质检视 1、每天不定时检查锡膏印刷之品质,检查是否有缺锡,拉丝,反印等现象。 2、每天抽测一片PCB用锡膏厚度测试机检视厚度及印刷品质并做记录。 3、检视位置:QFP,SOP,SOJ等取4点作检视量测,检视生产情况调整检视位置。 4、检视目项: （1）边缘不整:锡膏刷塌,锡桥,钉状物。 （2）印刷秆状不完整:位置偏离,印刷形状不佳,锡不足,厚度不好。 五、附件: 1、SMT锡膏冰箱记录表 2、SMT锡膏温度记录表 3、SMT锡膏粘度记录表. 4、SMT锡膏厚度记录表 5、SMT锡膏搅拌记录表 6、SMT锡膏使用记录表. “电子产品分析与制作”课程资源库