任务七引脚式LED封装工艺（下）5、焊线目的将电极引到LED芯片上.doc

任务七 引脚式LED封装工艺（下） 5、焊线 目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 超声波焊原理： 超声波能是机械的振动能，工作频率超过声波(正常的人类听力，其频率上限为18 kHz)。半导体封装所用的超声波压焊的频率一般是40kHz到120kHz。超声波压焊是一种固相焊接方法，这种特殊的固相焊接方法可简单地描述为：在焊接开始时，金属材料在摩擦力作用下发生了强烈的塑性流动，为纯净金属表面之间的接触创造了条件。而接头区的温升以及高频振动，则又进一步造成了金属晶格上原子的受激活状态。因此，当有共价健性质的金属原子互相接近到以纳米计的距离时。就有可能通过公共电子形成了原子间的电子桥，即实现了所谓金属“键合”过程。其中摩擦起主导作用，这不仅是焊接中的主热源，而且通过排除氧化膜为纯净金属表面间接触创造了条件。 （1）热超声焊 所谓热超声焊，往往是需要采用加热的方式，通过加热块对工件进行加热，所以焊接温度往往成为需要控制的工艺参数。此外，该工艺需要对焊接金属丝(主要是金线)末端通过火花放电和表面张力作用预先烧制成球，故又成为金丝球压焊，所以对放电电流、时间和距离的控制也是要求比较高的。该工艺往往大量运用于大规模、超大规模集成电路的内互联，是一种比较成熟的工艺，具体工艺过程如下图： 品质要求： 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%。金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 注意：金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹 ③拱形高度合适 ④测试金线拉力 表 键合拉力及断点位置要求 （2）冷超声焊 另外一种冷超声焊工艺无需加热方式，也称为铝丝压焊 6、环氧树脂的作用 保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。封装树脂A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusant）及热安定性染料（dye） 模粒模粒是Lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良。先将灌胶机用丙酮清洗干净，保证无杂物，并检查其功能是否完好。将模粒预热105（±5），30分钟~1小时。先将A胶预热50（±5），1个小时。 将不锈钢杯用丙酮清洗干净，并将搅拌棒清洗干净。 根据生产指令单和实际工作量，算出实际配比量胶量。打开电子称开关，先将不锈钢杯称重而后去皮，归置为零。 打开A胶，根据计算的实际量，倒入定量A胶。 按生产指令单的比例，倒入相应的B胶。 如果加扩散剂和色素，倒入相同比例数量的扩散剂和色素。 将配置完毕的混合胶从电子称上拿下，置于搅拌机下，按同一方向搅拌5~10分钟固化与后固化 　　固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135，1小时。模压封装一般在150，4分钟。 　 后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120，4小时。　 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。LED分选测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。封装后的LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。其结果是把LED分成很多档（Bin）和类别，然后测试分选机会自动地根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin盒内。由于人们对于LED的要求越来越高，早期的分选机是32Bin，后来增加到64Bin，现在已有72Bin的商用分选机。即使这样，分Bin的LED技术指标仍然无法满足生产和市场的需求。????LED测试分选机是在一个特定的工作电流下（如20mA），对LED进行测试，一般还会做一个反向电压值的测试。?10、包装 　　将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。灌封胶常见问题解答： 1. 固化后的树脂太软 / 表面过粘A、固化的温度过低或者固化的时间太短。另外就是盲目的改变固化的条件，例如过高的固化温度等。所以 要严格按照产品说明书设定固化条件。B、混合比例不对：有时候为了加快固化的速度， 加入过量的固化剂。一般情况下，固化剂的加入量，不应该超过混合比例的5％。同时要特别注意混合比例是体积比还是重量比，且不可搞错。典型的取料方法就是：把容器放置到电子称上并置零，然后根据需要称出所需的树脂和固化剂。C、在混合前主剂