CAF 失效改善.ppt

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2017-05-16 发布于湖北
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CAF 失效改善

广东依顿电子科技股份有限公司广东依顿电子科技股份有限公司广东依顿电子科技股份有限公司广东依顿电子科技股份有限公司广东依顿电子科技股份有限公司广东依顿电子科技股份有限公司广东依顿电子科技股份有限公司谢谢！ * Guang Dong Ellington Electronics TechnologyCo.,Ltd. CAF 失效改善准备：戈梁卿审核：莫生日期：2012/1/31 内容提要：一、：背景：二、： CAF产生的机理： ⑴、CAF的定义： ⑵、CAF失效一般发生的位置： ⑶、CAF反应原理： ⑷、CAF失效的典型图片：三、：产生CAF失效所需要的条件：四、：针对CAF 失效PCB需要改善的方向：五、：针对PCB具体的改善措施：一、背景： 2011年公司陆续收到有关电迁移（CAF）失效的投诉，并且投诉索赔的金额比较大，故需要对类似的电迁移（CAF）失效进行跟进并对主要影响因数进行优化和规范二、CAF产生的机理： ⑴、CAF的定义：導電離子遷移是指從陽極（高電壓）沿着玻璃纖維束間的微裂通道，往陰極（低電壓）路途中發生铜与铜間的漏電行為。 ⑵、CAF失效一般发生的位置： CAF 發生必須在有銅和對應位置施加了偏置電壓，在陽極生產銅離子，在陰極產成銅。不論是玻纖布的品質、孔距離太近或是後段製程( 鉆孔/PTH) 等原因,它們主要是讓水氣進入玻纖束中而導致陰極置換出銅接而導致微SHORT 現象。 ⑶、CAF反应原理： ⑷、CAF失效的典型图片（一）： ⑷、CAF失效的典型图片（二）：不合格，树脂浸润不足合格三、产生CAF失效所需要的条件：㈠、电压差提供离子迁移的能量㈡、潮湿和水气1、PCB的制造过程板子吸湿受潮2、PCBA的贴装过程板子吸湿受潮3、PCBA实际使用过程㈢、通路：1、板材品质：玻布与树脂分离（浸润不足）或有GAP2 、PCB制造过程：层压、钻孔、PTH3、PCBA受热、高湿等影响 1、板材的选择2、PE设计（孔距、板材的选择）3、主要工序的生产条件的优化（重点控制孔粗和灯芯）4、生产过程的监控5、生产环境（温湿度、电压差、离子污染等）四、针对CAF 失效PCB需要改善的方向：五、具体的改善措施（DR）： * Guang Dong Ellington Electronics TechnologyCo.,Ltd.