PCB图形加工工艺控制概述.ppt

PCB图形加工 工艺控制要点 重点知识： 加工流程 加工设备 加工要点 图形转移加工流程 前处理的作用 去除板面脏物、氧化层 形成粗糙表面 前处理的加工设备 磨板机（喷砂研磨法） 刷板机（机械研磨法） 化学清洗机（化学前处理法） 前处理的加工要点（一） 磨板机、刷板机 硫酸浓度 （7±3%，7.5 ±2.5% ） 磨痕宽度 （15±5mm, 9±1mm） 传送速度 烘干温度 水洗压力 磨料浓度 前处理的加工要点（二） 化学清洗机 除油剂浓度 硫酸浓度 微蚀新液浓度 微蚀槽溶液浓度 微蚀量 传送速度 烘干温度 水洗压力 感光层的分类 干 膜 湿 膜 感光层涂覆的加工设备 干膜-----贴膜机 湿膜-----滚涂机、丝印机 感光层涂覆的加工要点（一） 干膜贴膜： 将抗蚀剂以热压方式贴附在清洁的铜面上 感光层涂覆的加工要点（二） 干膜贴膜： 贴膜速度 贴膜温度 贴膜压力 干膜之湿式贴膜法 感光层涂覆的加工要点（三） 湿膜滚涂 将液态光致抗蚀剂用滚轮涂覆在清洁的铜面上 感光层涂覆的加工要点（四） 湿膜滚涂 ： 湿膜粘度 贴膜压力 贴膜速度 烘干温度 膜厚度 感光层涂覆的加工要点（五） 丝印机（丝网印刷法） 把电路图形网版附着到已绑好的丝网框架上，然后用刮胶把印料通过丝网眼挤压到覆铜板表面上形成由油墨组成的阻焊膜 感光层涂覆的加工要点（六） 丝印机 网版制作 油墨粘度 刮胶压力 刮胶角度 刮胶速度 烘干温度、时间 曝光的作用 在感光层上密贴底片进行 曝光，将其图形转移到铜面上 图形转移方式 掩孔板工艺---负性底片 …沉铜…电镀…外图…酸性蚀刻… 图形电镀工艺---正性底片 …沉铜…加厚镀铜…外图…图形电镀…碱性蚀刻… 掩孔工艺图形转移 曝光 显影 蚀刻 去膜 图形电镀工艺图形转移 曝光 显影 电镀 镀锡 去膜 蚀刻 去锡 曝光的加工设备 手动曝光机 自动曝光机（内、外层专用） 平行曝光机 曝光的加工要点 真空度 曝光能量 清洁 划伤 内层错位 外层对位偏盘 显影的作用 曝光完成及停置后，（撕掉盖膜后）将板用碳酸钠水溶液显影，将板面上未见光部分的感光膜冲洗掉 显影的加工设备 显影机 显影的加工要点 显影机 显影液浓度 显影液温度 显影速度 显影液压力 水洗压力 烘干温度 谢 谢！ * *