SMT器件封装概述.ppt

一、SMT元器件封装基础知识 SMC、SMD元器件及其他零件封装的粗略分类 1、标准通用的封装：外形尺寸、焊端规格均符合标准，不同厂家相同标准。 2、异型封装（特别是机电类的元器件）：外形尺寸、焊端规格，因厂家的不同而不同。 3、新型特殊封装：主要是功能组件，千差万别，目前无标准可言。 SMC(阻、容、感） 1、小功率电阻 2、小容量电容 （包括电解电容） 标准的外形和焊端 异型封装（非标准矩形片式） 3、部分小感量电感 几乎全部采用片式封装————形成标准封装 4、绝大部分圆柱形电解电容——形成标准封装 5、一部分大感量小电流电感，也采用矩形片式——非标准封装 6、片式排阻、牌容——形成标准封装 SMD二极管 1、二极管有片式封装 SOD(Small Outline Diode） 小外形二极管 2、二极管柱形封装（部分大功率、高频电阻也采用这种封装） MELF:( Metal Electrodes Leadless Face Components ) 金属电极无引线端面元件 SMD三极管 三极管的形式多种多样SOT—XX（Small Outline Transisitor) 各种各样的SMD集成电路封装 集成电路封装分类 1、两边引脚； SOP,SSOP,TSSOP,SOJ 2、四边引脚； QFP,TQFP,PQFP,LCC,CLCC,PLCC 3、底部引脚； BGA,PGA SMD的封装细分起来有几百种，而且还在不断地发展中。 SO封装分类（Small Outline小外形） 四列封装分类 四列封装图片 QFP （Quad Flat Package） 四列扁平 BGA和PGA封装 器件封装的发展历程 TO型（Transistor Outline晶体管外形封装） DIP型（Dual Inline Package双列直插式封装） LCC型（Lead Chip Carrier芯片载体封装） QFP型（Quad Flat Package方型扁平式封装） PGA型 (Pin Grid Array插针网格阵列封装) BGA型（Ball Grid Array球栅阵列封装） CSP型（Chip Size Package芯片尺寸封装） MCM型(Multi Chip Model多芯片模块系统) 来几张图片 TO型（Transistor Outline） 晶体管外形封装 二、元器件的包装 带装（盘装） tray（托盘） 管装 各种包装的应用 1、散装——无极性无引线，包括片式和柱形，先使用编带机编带， 或手工装贴。 2、盘装——中小外形的、引线较少的所有器件，包括柱形器件。 3、管装——两边引线或者四边J形引线的器件，如SOP,SOJ,PLCC 等，管装的适应性较强。 4、托盘——大外形、多引线，或引线间距小的器件，如： QFP,TQFP,SOP,PLCC,BGA,PGA等 编带的规格与供料器 关于供料器Feederde的信息 * 成都市技师学院 电子信息工程系 成都市技师学院 电子信息工程系 公制/英制型号 L（长）mm/inch W(宽）mm/inch 备 注 3216/1206 3.2/0.12 1.6/0.06 2012/0805 2.0/0.08 1.25/0.05 1inch=25.4mm 1608/0603 1.6/0.06 0.8/0.03 1inch=1000mil 1005/0402 1.0/0.04 0.5/0.02 1mil=0.0254mm 0603/0201 0.6/0.02 0.3/0.01 成都市技师学院 电子信息工程系 成都市技师学院 电子信息工程系 成都市技师学院 电子信息工程系 成都市技师学院 电子信息工程系 成都市技师学院 电子信息工程系 成都市技师学院 电子信息工程系 SOJ J型引脚SO TSOP 薄型SO SOP 小宽度，引脚少 SSOP 小型SO SOL 加长型，多引脚 SOW 加宽型，多引脚 SO