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粒界的形成与移动; 异质界面界面(表面);
两球模型
(a)-(b)过程:同类无定型物质(如玻璃等)的小粒
(c)-(d)过程:晶态粉粒
;(1)相邻晶界取向完全一致,各晶面夹角为0,相邻两晶粒完全共格,界面不存在,没有界面能
(2)相邻两晶粒之间有一晶面平行,其余取向不一致,可能形成孪晶界,随晶面夹角加大,刃位错加剧,界面能增加
(3)相邻两晶粒之间所有晶面(或晶轴)均不平行,即晶粒取向完全不同,此时界面结构将更复杂
(4)粒界中存在异相物质,含有大量的粒界能,显著影响瓷件的介电与压电性能
;固固界面与气孔的平衡; 如果在烧结过程中,颗粒间出现液相,此时气固表面被液固表面取代, γgb= 2γSL cos(Φ/2), Φ称为二面角;γSL的大小决定固液之间的润湿性, γab ≥ γSL ,固液界面处于润湿状态,反之则处于不润湿状态;液相在固粒之间的分布,完全决定于两类之间的相互作用能,而液相在固粒之间的分布方式,不仅影响烧结质量与传质过程,而且将很大程度决定电子陶瓷的各项性质;粒界的移动和晶粒长大;粒界移动多球平面模型;初次再结晶(大晶吃小晶)
此种晶粒长大形成的粒界是否会移动要看其是否满足粒界平衡条件:
1、所有六边形的边界及其它具有120°夹角的边界,都保持平直,并能相对稳定
2、多于六边的晶粒,内角大于
120°,其界面在界面力的作用
下向外弯曲;接近理论密度的氧化铝瓷晶粒显微结构,可以看出,其中大多数晶粒都比较平直,且交角都接近120°;主要原因:
(1)瓷件虽已烧结良好,粒界移动并未到达终点,如烧结继续进行,粒界仍将移动
(2)在具有各向异性的陶瓷晶粒之间,不同交角所构成的粒界,其界面结构无序度因而所具有的界面能是不同的;界面能不同表面张力不同,平衡夹角将偏离120°
(3)人们所观察到的只限于晶粒的二维平面结构,事实上陶瓷粒界实在三维空间能进行平衡的;1、粒界中的杂质
△Fi=Ai γi=4 πr2γi
△ Fi 杂质表面能,γi 杂质与粒体之间的界面自由能
当杂质从粒体内移动到粒界中时, △ Fi 并未明显改变,但杂质截面占去了一部分界面,物系界面自由能降低
-△Fgb=πri2γgb
按照自由能愈低物系越稳定,杂质有力图停留在粒界之中的趋势,并处于相对平衡状态;杂质还会组织粒界的运动
;类型:气孔、烧结促进剂或阻滞剂、原料中不纯物等
杂质的聚集有利于物系自由能的降低
;1、杂质跟随粒界前进
①基质质点越过界面,杂质质点也作相似的跃迁,杂质一直存在于粒界之中,不一定会给简介粒界给予很大阻力
②杂质质点不易跃迁,只当基质跃迁过程中,出现凸面掏空或凹面挤压时,迫使杂质跟随粒界前进,必然给前进粒界给予一定阻力
2、粒界甩开杂质前进
杂质还没来得及跟随粒界移动,粒界已经脱离杂质而前进
瞬间增加相应于杂质截面的界面能,粒界必须有一临界力才能从粒界处脱离开,此临界力与杂质大小、界面能和界面曲率有关;3、杂质将前进着的粒界拖住
界面将停止前进,相对稳定下来
①杂质分量较多或呈扁平形,占去较多界面
②杂质本身结合能较大,烧结温度下难于分散和扩散
③界面曲率太小,难于给出临界力;粒界挣脱杂质时所需要的临界力
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