Cu-Ni-Cr工艺.ppt

第五章 典型工艺流程 第一节、铜镍铬电镀工艺 1、概述 铜-镍-铬电镀工艺，适用于铁件和铜件产品的加工。企业可以根据不同行业产品的实际情况，在保证产品质量和成本递减的基础上，进行适当的调整。 2、基本工艺流程 超声波波除蜡——化学除油——阴极电解除油——阳极电解除油——弱酸浸蚀——预浸——氰化镀铜——酸活化——酸性镀铜——酸活化——光亮镀镍——酸活化——镀铬 3、铜镍铬各工艺规范及参数（以钢铁件为例） 第五章 典型工艺流程 第五章 第五章 典型工艺流程 第五章 序号 故障现象 产生原因 排除方法 1 低电位起雾，整平性不够 光亮剂不足 适当添加光亮剂 2 低电位漏镀或走位差 光亮剂过多 柔软剂不足 将pH调低至3.0-3.5后电解消耗 添加适量柔软剂 3 高电位区灰朦 缺少柔软剂 槽液受有机物污染 镀液pH太高 添加1.0-2.0ml/L柔软剂 加活性碳处理 用稀硫酸调整pH 4 镀层有针孔 缺少润湿剂 镀前处理不良 镀液中有油污或有机物过量 滤泵吸入空气 镀液中硼酸含量过低或温度过低 空气搅拌不良 1. 补充适量润湿剂 2. 检查前处理步骤 3. 使用双氧水或高锰酸钾及活性碳处理 4. 防止滤泵中进入空气 5. 分析并调整硼酸含量，升高镀液温度 6. 检查打气孔是否堵塞及滤泵气压 5 镀层粗糙有毛刺 镀液受阳极渣污染 镀液中悬浮的微细颗粒 铁离子在高pH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中 1. 将镀液彻底过滤，检查阳极袋是否破损 2. 连续过滤镀液 3. 提高pH至5.5后做除铁处理，防止铁工件掉入镀槽中 6 镀层附着力差 镀前处理不良 酸活化不足 加强前处理或更换除油剂 更换酸活化液 7 镀层易烧焦 pH太高 镀液主盐成分偏低 溶液温度过低 润湿剂严重过量 调整pH至4.2-4.8 分析成分后补充 将镀液加温至55-60℃ 采用活性碳吸附 8 镀层脆性大 光亮剂过量 有机物污染 六价铬污染 1. 将pH调低至3.0-3.5后电解消耗 2. 高锰酸钾及活性碳处理 3．用保险粉处理 9 低电位发黑 金属杂质污染 光亮剂过多 用低电流密度电解或添加合适除杂水 将pH调低至3.0-3.5后电解消耗 4、光亮镍故障及处理方法 第五章 典型工艺流程 第五章 5、酸性光亮镀铜故障及处理方法 序号 故障现象 产生原因 排除方法 1 镀层烧焦 镀液温度低于20℃ 铜含量过低 氯离子含量过低 整平剂过量 光亮剂不足 搅拌不良 升高镀液温度至工艺范围 分析并补加铜离子至工艺范围 分析后补充 电解消耗过量整平剂，或双氧水处理，活性碳处理 添加0.2ml/L光亮剂 检查阳极移动或空气搅拌 2 高电流区有条纹 缺少开缸剂 缺少氯离子 添加5ml/L开缸剂 分析调整至80毫克/L 3 低电流区光亮度差 温度过高 光亮剂过量 缺少开缸剂 有机物污染 降温至工艺温度 电解消耗过量光亮剂 添加3－5ml/L开缸剂 加入50－100毫克/L过硫酸钠或钾 4 低电位整平性突然下降 填平剂过量 硫酸不足 电解消耗过量整平剂，或双氧水处理，活性碳处理 分析并补充 5 整平性差 缺少填平剂和光亮剂 氯离子过量 使用Hull Cell调整光亮剂和整平剂 分析后添加硫酸银调整 6 光亮度不足 添加剂不足 氯离子过高或偏低 阳极面积不够 导电不良 硫酸含量偏高 使用Hull Cell调整光亮剂和整平剂 分析并调整至80毫克/L 增加阳极面积 检查导电情况 稀释镀液分析补充其它原料 7 加入添加后没有相对应的效果 1.有机物污染 加入50－100毫克/L过硫酸钠或钾 加入5-10g/L活性碳粉处理，然后使用Hull Cell调整相应的添加剂 8 添加剂消耗速度过快 镀液温度过高 光亮剂和整平剂添加比例不当 助滤剂不适当或过量 阳极表面污垢多 降温至30℃以下 调整光亮剂和整平剂的添加比例 控制助滤剂的用量 阳极不合适或阳极电流密度过大 第五章 典型工艺流程 第五章 5、酸性光亮镀铜故障及处理方法 9 光亮铜层上镀镍结合力差 1.整平剂过量 电解消耗过量整平剂，或双氧水处理，活性碳处理 10 酸铜镀层在预镀镍上结合力差 预镀镍镀液含有硫化物 使用不含硫的半光亮镀镍液或添加去硫剂 11 镀层有微细针孔 滤泵吸入空气 不适当的空气搅拌 缺少润湿剂 缺少开缸剂 防止吸入空气 打气孔不能过小（≥3mm） 添加润湿剂 添加5ml/L开缸剂 12 镀层布满幼细的微粒 镀液中有悬浮的微细颗粒 搅拌空气被污染 镀层烧焦成海绵状 添加硫酸铜时没有充分过滤 使用不适当的阳极 使用助滤剂连续过滤溶液 检查搅拌空气，防止油污进入 采用处理烧焦的处理方法 彻底滤清硫酸铜镀液 采用合适