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MCK贴合装置介绍.ppt

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MCK贴合装置介绍

* * MCK贴合机介绍 Kenji Kawaguchi * * FPC?TP相关机种 多轴贴合机 「MRK-750Y 8axis」 RtoR真空贴合机 「MVR-500」 DF贴合机 「FPC-DFW-500」 追踪式贴合机 「MLW-250」 * * 机种概要 用卷对卷方式,贴合ITO?OCA膜等 最多10轴、光学薄膜的多层贴合也可以 可以控制薄膜的拉力 用Edge Position Control控制薄膜间的贴合 装置速度0.5~25m/min(※机械速度可能领域) 2400(W)×1800(D)×1700(H) 装置重量:1.5ton 多轴贴合机    「MRK-750Y 8axis」 * * 多轴贴合机    「MRK-750Y 8axis」 卷出部~ラ贴合部 后贴合部 卷取部 卷取部 * * 用卷对卷方式进行高真空状态下FCCL与DF贴合 真空度在50Pa,8分钟以内可以到达(常用100Pa) 间距小的FPC的micro void对策 可控制薄膜的拉力 装置速度0.3~5m/min(※机械速度可能领域) 2400(W)×1600(D)×1700(H) 装置重量:6ton 卷对卷真空贴合机   「MVR-500」 * * 用卷对卷方式进行FCCL与干膜的贴合 可控制薄膜的拉力 用Edge Position Control控制薄膜间的贴合错位 装置速度0.3~3m/min(※机械速度可能领域) 1850(W)×1300(D)×1500(H) 装置重量:1ton DF贴合机    「FPC-DFW-500」 * * 卷对卷方式的优势 制造条件稳定 高生产性 良率高 省力化(作业者可减少) 自动化方便 * * 连续化将FPC(单板)投入,自动调整Work间隔 两面贴合干膜,卷状卷取 可控制薄膜拉力 装置速度5档可变速式(100~300cm/min) 2000(W)×1600(D)×1800(H) 装置重量:0.8ton 追踪式贴合机    「MLW-250」 * * * * * * * * * * * * * * * *

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